消费电子最新文章

龙芯中科首款GPU芯片9A1000即将回片进入测试阶段

5 月 27 日消息，龙芯中科今日在互动平台表示，龙芯 9A1000 在境内高自主工艺线上进行流片，即将回片进入测试阶段。技术上支持 CPU 带多个 GPU 的硬件形态。

发表于：2026/5/28

京东方玻璃基封装载板已交付样品

5月27日，京东方发布最新投资者关系活动记录表，回应LCD产品价格、玻璃基封装载板等市场关注话题。京东方表示，基于自身长期积累的显示技术、玻璃基加工能力、大规模集成智造能力三大核心优势，在“屏之物联”战略框架下，将玻璃基封装载板、钙钛矿、光互联领域确立为未来重要业务方向，已与康宁公司签署合作备忘录。目前玻璃基封装载板试验线建成进入送样测试阶段，钙钛矿建成三大总投资近10亿元的研发平台，光互连已建成Micro LED芯片生产线产出样品，相关创新业务暂未实现量产营收。京东方同时透露2025年起公司总体折旧金额将逐步下降，后续整体资本开支将降低，布局创新业务暂无股权增发计划。

发表于：2026/5/28

长鑫科技IPO成功过会

2026年5月27日，上交所官网显示，长鑫科技集团股份有限公司（以下简称“长鑫科技”）科创板IPO成功过会。上交所上市审核委员会认为，长鑫科技符合发行条件、上市条件和信息披露要求。

发表于：2026/5/28

传AMD Zen7核心将采用台积电A14制程

据外媒techpowerup报道，供应链消息显示，AMD下一代 Zen 7 芯片将采用台积电A14制程打造，并搭配新一代3D V-Cache技术，同时还将采用力成FOPLP（扇出型面板级封装）方案。

发表于：2026/5/28

AMD ZEN 7 更多细节曝光

AMD ZEN 6 架构正式量产！业界首款2纳米HPC处理器、性能暴增70% 碾压英特尔。

发表于：2026/5/27

IPS显示器哪个品牌好？2026年IPS显示器品牌全面推荐

进入2026年，快速液晶IPS技术的成熟使IPS面板的响应时间突破至0.5ms GTG级别，彻底消弭了与TN面板在电竞响应速度上的差距。与此同时，IPS面板在色域覆盖上的持续突破——95%乃至97% DCI-P3的普及——让它在专业创作领域的优势愈发不可替代。IPS显示器，正在成为兼顾电竞与专业的全能选择。

发表于：2026/5/26

主要NAND原厂2026年几无新增产能

5 月 25 日消息，机构 TrendForce（集邦）今日根据最新 NAND 闪存产业调查表示，主要 NAND 原厂今年几无新增产能。而由于 AI 需求持续强劲，因此 NAND 的供给短缺预计持续整个 2026 年。

发表于：2026/5/26

国产芯片级主动散热方案曝光

5月25日消息，博主@数码闲聊站 今日爆料，为了配合先进国产工艺，芯片端同步在测试「MEMS主动散热风扇」，可以紧贴处理器的芯片级主动散热方案，相较传统内置风扇，厚度是毫米级，几乎无噪音，传导效率更高，技术同样会领先行业。

发表于：2026/5/26

继苹果之后 三星加快去高通化

5月25日消息，苹果计划将完全自主研发的5G基带芯片应用到iPhone 18全系机型当中，彻底结束多年来对高通基带产品的外部依赖。三星也在加快推进去高通化步伐，将于明年上半年发布Galaxy S27系列，延续分区域市场推出骁龙版本和Exynos版本的双芯并行策略，其搭载2nm工艺自研Exynos 2700的Exynos版本供货比例从上一代的25%提升至50%。受2nm晶圆制造成本飙升、DRAM存储价格上涨等因素影响，手机厂商利润空间被压缩，三星最终目标为全线Galaxy产品配备自研Exynos处理器，若落地将重构全球高端手机芯片市场现有竞争格局。

发表于：2026/5/26

SK海力士发布控温散热存储技术“iHBM”

5月26日，SK海力士发布名为iHBM的控温散热存储技术。该技术核心为新开发的冷却元件ICE，采用绝缘、高导热性硅基材料制成，不同于传统HBM产品依赖核心芯片向外导热的间接散热方式，iHBM将ICE直接嵌入发热最集中的D2D PHY区域构建专用排热通道，相比传统方案热阻降低30%以上，有效提升严苛环境下的产品运行稳定性。该技术采用已广泛验证的先进MR-MUF晶圆级封装工艺，可实现规模化稳定量产，且兼容现有系统级封装环境，导入门槛较低。SK海力士计划将该技术应用于HBM5等下一代产品，满足高性能计算及AI数据中心等场景的散热管理需求。

发表于：2026/5/26

美光HBM4产出效率暴涨2倍 明年量产HBM4E已锁定

5月25日消息，据报道，美光第六代高带宽内存HBM4产能爬坡进展顺利，其产能提升速度较上一代HBM3 12层产品实现2倍增长，且良品率优化速度显著加快。

发表于：2026/5/26

华为韬定律从手机SoC杀入AI

5月25日，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波署名的论文《A Time Scaling Theory for Multi-Layer Electronic Systems》已提交至中国科学院科技论文预发布平台，详细介绍韬（τ）定律。该定律是自登纳德缩放定律以来，首个在整个计算栈建立统一优化目标的缩放原理，不再将晶体管面积作为技术进步的核心衡量指标，转而以“时间”为核心，采用单一特征时间常数τ作为统一优化目标，覆盖跨越十二个数量级的整个计算体系。论文展示两个量产级别验证案例：移动SoC领域逻辑折叠技术可实现55%的晶体管密度提升、41%的能效增益，AI系统相关协同设计技术栈预计2035年实现超100倍硬件集成度增长，2030年前后韬定律将切入AI赛道，昇腾990将首次把逻辑折叠技术引入AI加速器领域。

发表于：2026/5/26

烟山科技全球首条8英寸MicroLED IDM产线投产

5月25日，烟山科技年产MicroLED新型显示器件项目在德清工厂正式投产，全球首条从外延到先进封装的8英寸硅基氮化镓MicroLED IDM量产线实现通线。该产线依托烟山科技自主研发的硅基氮化镓平台与混合集成工艺，实现全链路自主可控，具备光提取效率高、加工良率优、连通率超6N等核心优势，可大幅降低MicroLED芯片的生产成本与量产门槛。投产后将形成年产300万颗MicroLED器件的产能，可广泛应用于AR/VR、车载显示、高端大屏等场景，项目达产后预计年产值将突破3亿元，标志着我国MicroLED产业突破关键制造瓶颈，迈入规模化量产新阶段。

发表于：2026/5/26

三星罢工再生变故 非半导体部门申请法院禁令

5月25日消息，据报道，以三星电子非半导体DX部门（含手机、家电、电视）为主的三大工会，向水原地方法院申请临时禁令，要求停止2026年劳资暂定薪资协议的全员投票程序，投票原定5月27日上午10点截止。

发表于：2026/5/26

全球首个900层超高堆叠3D NAND闪存原型诞生

5月25日消息，据当地媒体报道，三星电子近期利用单元多层键合(CMB)技术连接两片450层3D NAND，构建了全球首个900层超高堆叠3D NAND闪存原型，这一样品的存储单元工作特性已得到验证。

发表于：2026/5/26