消费电子最新文章 布局本地AI，有铁威马硬盘盒D1 SSD Pro就够了 铁威马D1 SSD Pro雷电5硬盘盒，凭借强悍性能与高负载稳定性，成为本地AI玩家的优选存储设备。 发表于：2026/8/11 消息称三星电子HBM4良率已接近 80% 产能爬坡加速 8 月 10 日消息，韩媒《首尔经济日报》当地时间 9 日援引消息人士的话报道称，三星电子在 HBM4 内存上的良率已接近 80%，即将达成原定 2026 年底实现的目标；更高的良率也加速了其 HBM4 产能爬坡进程。 发表于：2026/8/11 长鑫存储DDR5良率突破90% PC巨头戴尔仍禁用 "8月10日消息，长鑫存储DDR5芯片因生产良率提升，整体供应状况已显著改善。其17nm DDR5良率已突破90%，与三星同代产品的良率水平仅差2个百分点，技术指标迈入全球第一梯队。目前长鑫存储相关货源集中在华南现货市场，多家主要PC厂商于年中前后完成长鑫存储DRAM芯片的认证，已开始在部分笔记本电脑中少量搭载，但采用该芯片的机型数量及用量均相当有限。不同PC品牌对该芯片的采用规则不同，戴尔全面禁用，惠普仅限中国大陆市场使用，宏碁、华硕仅将其搭载在面向中国大陆及新兴市场的笔电机型上，当前长鑫存储的DDR5产品对三大内存巨头的整体市场价格影响依然有限。" 发表于：2026/8/11 苹果分析师否认台积电积压10亿美元A20芯片 8月11日消息，日前，有消息称，因DRAM供应紧张，台积电为苹果生产、价值约10亿美元的A20 Pro（2nm/N2）处理器无法完成最终封装，只能暂时积压在厂内，等待存储芯片到货。 发表于：2026/8/11 最好的拍视频手机 荣耀Magic9户外更耐用 荣耀Magic9系列据爆料还采用了直屏设计，并全系配备3D超声波指纹，解锁体验更快捷安全；电池容量最高可达9000mAh级别，并支持无线充电，长时间户外拍摄也不用频繁担心电量。 发表于：2026/8/11 iPhone 18 Pro成本大涨近40% 苹果或调整毛利策略 8月10日，根据市场研究机构TrendForce集邦咨询最新发布的手机产业研究，由于以存储器为首的零部件价格上涨，推升苹果（Apple）将发布的iPhone 18 Pro系列整机成本。以该系列的256GB版本的iPhone 18 Pro的BOM（物料清单）成本为例，预估年增幅度达38%左右，整机售价势必提高。为避免影响消费者购买意愿，Apple可能借由降低毛利的方式控制售价涨幅，以换取市占扩张。 发表于：2026/8/11 摩尔线程拟“A+H”上市 上半年亏损同比收窄 8月9日，国产GPU企业摩尔线程披露2026年半年度报告，同时公告正筹划港股上市。财报显示，摩尔线程2026年上半年营业收入17.36亿元，同比增长147.42%；归属于上市公司股东的净利润亏损1156.31万元，亏损金额较上年同期收窄2.59亿元，收窄比例为95.73%；毛利总额达9.89亿元，同比增长103.78%，整体毛利率水平达到56.95%。 发表于：2026/8/10 消息称索尼与台积电1万亿日元投资下一代图像传感器 8 月 10 日消息，据日经新闻报道，索尼集团（Sony Group）与台积电（TSMC）计划最早于 2029 年在日本西南部熊本县开始量产下一代图像传感器半导体。 发表于：2026/8/10 三大DRAM原厂预付款高达940亿美元 三星、SK海力士和美光等主要厂商正借此摆脱过去波动剧烈、利润微薄的业务模式，转向一种更稳定的经营方式——通过长期供应合同和严格的价格下限锁定直至2030年的销售。 发表于：2026/8/10 铁威马D1 SSD便携硬盘盒解锁轻薄本海量存储 铁威马D1 SSD便携式移动硬盘盒，正是顺应这股轻量化浪潮而生的存储外设。它并非完整成品固态硬盘，而是一款便携硬盘盒，用户自行加装M.2 NVMe SSD固态硬盘，就可以DIY属于自己的高速移动存储，灵活扩容，适配新一代轻量化笔记本的办公生态。 发表于：2026/8/10 龙芯中科3A6000出货量突破100万 8月10日消息，整整24年前的今天，承载着无数科研人员心血的龙芯项目，正式迎来了历史性的启动时刻。 发表于：2026/8/10 长鑫科技产业链全景扫描 设备材料端率先受益 8月10日消息，国内存储芯片龙头已经登陆资本市场，通过近期对多家长鑫产业链相关上市公司进行采访，从核心设备、半导体材料、封测与模组、分销渠道等多个维度，拆解存储龙头上市背后的产业联动与增量空间。 发表于：2026/8/10 宇树科技今日启动申购 A 股迎来人形机器人第一股 8 月 10 日消息，8 月 10 日，宇树科技正式启动申购，A 股即将迎来“人形机器人第一股”。此前，宇树科技确定发行价为 150.80 元 / 股，对应市值约 609.93 亿元。本次拟公开发行 4044.64 万股，占发行后总股本 10%，预计募集资金总额约 60.99 亿元。 发表于：2026/8/10 消息称苹果正测试长鑫内存芯片 8 月 10 日消息，据华尔街日报 8 月 9 日报道，知情人士透露，苹果公司一直在其包括 iPhone 和 MacBook 在内的产品线中测试来自长鑫存储的内存芯片，以应对人工智能蓬勃发展期间的内存短缺问题。 发表于：2026/8/10 SK海力士砸54万亿韩元新建两座晶圆厂 8月8日消息，近日，SK海力士董事会正式通过大额建厂投资方案，合计投入约54万亿韩元（约2567亿元人民币），分别建设龙仁Y2 DRAM晶圆厂、清州M17 NAND闪存晶圆厂，以此匹配AI产业持续攀升的存储芯片需求。 发表于：2026/8/10 <12345678910…>
