消费电子最新文章 联发科芯片已占领35％手机 功耗最头疼 除了苹果、三星、华为等有能力自己造处理器的，如今手机市场上高通、联发科方案已经是绝对主流，即便三星、华为部分产品也会使用它们。一直以来，高通的实力都明显强于联发科，但后者也有廉价等特点，市场规模仍在不断扩大。 发表于：2016/8/30 可穿戴装置市场预测 将未来物联网的各式应用串联 穿戴式装置将会是未来物联网一大应用领域，预计2018年将成长至一亿四千五百万台。随着穿戴装置技术越加先进，将逐渐为人们接受并融入生活，未来物联网的各式应用，将可望透过穿戴式装置加以串联，并加速成形，使消费者生活环境更为舒适且精彩。 发表于：2016/8/30 有了人工智能未来手机将变得更加全能 美国《福布斯》网络版近日撰文为我们讲述了智能手机的未来。文章认为，如果能有效的对两者进行整合，过去在科幻小说中寄居于机器人身体内的人工智能就可以进入我们日常使用最频繁的智能手机中，帮其真正走向智能。 发表于：2016/8/30 联发科4G芯片缺货延续到明年 联发科手机芯片产品大缺货状况比预期严重，不仅4G芯片恐由原预期缺到今年底延长为缺至明年，大客户OPPO高层为此大为紧张，来台拜访联发科固料，3G芯片同步大缺，水货价格暴涨逾一倍。 发表于：2016/8/30 iPhone 8是曲面屏 苹果已经向供应商寻找两亿块OLED屏幕 iPhone 7 还有几天才发布，而产业链关于iPhone 8 的消息已经来了。据韩国媒体报道称，苹果在向韩国供应商寻找共计两亿块OLED屏幕的稳定供应。 发表于：2016/8/30 5G技术将在2025年达到6.9亿连接数和3亿部手机出货量 Strategy Analytics近期发布的两份研究报告分析了5G的演进状况。《5G进程评估—有可能碎片化，但多元化不可避免》 指出，要把早期统一的5G标准的吸引力和长期需求结合仍需进行大量的工作，以便支持多元化的市场需求。 发表于：2016/8/29 RS Components与ebm-papst签订新协议 中国北京，2016年8月25日 - 服务于全球工程师的分销商Electrocomponents plc (LSE:ECM)集团旗下的贸易品牌RS Components (RS) 公司续签了与ebm-papst的协议，将在EMEA(欧洲、非洲和中东)和亚太地区提供来自这家领先的全球制造商的高能效风扇和电机产品。 发表于：2016/8/29 Pickering公司发布全新线缆设计工具 2016年8月29日 － 作为电子测试与仿真领域模块化信号开关和仪器产品的领导者，英国Pickering公司正式发布其全新的线缆设计工具。 发表于：2016/8/29 中国半导体消费“跑赢”整个市场 设备国产化仍面临五大难点 上半年全球半导体市场发展相当不乐观，中国半导体市场表现还算令人满意，但设备国产化仍面临五大难点，多措并举才能有效推进半导体设备国产化目标的全面达成。 发表于：2016/8/29 我国向虚拟现实VR国际标准化迈出第一步 第30届计算机图形图像处理及环境数据表示分技术委员会（ISO/IEC JTC1/SC24）全会及工作组会议于2016年8月22-26日在北京成功举办。此次会议由我院承办，北京水晶石数字科技股份有限公司、北京诺亦腾科技有限公司、北京理工大学协办。 发表于：2016/8/29 碳纳米管分离技术获突破 或取代晶体硅 想象下有那么一张电子报纸，你既可以将其卷起，又能将它抚平，即便咖啡在上面打翻了，这张报纸依旧能继续工作，在你面前更新最近的新闻。 发表于：2016/8/29 中国半导体电子封装行业成长迅速 迎来全胜时代 近日，我国半导体产业链去年销售额达5609.5亿元，其中电子封装销售额首次突破3000亿元。这是记者17日从武汉召开的第17届电子封装技术国际会议上获悉的。行业专家表示，近10年来，中国半导体电子封装行业成长尤为迅速，电子封装企业总数由2001年的70余家，发展到目前的330余家，销售额已经占据半导体产业的一大半。 发表于：2016/8/29 真的会做到5nm吗 半导体制造的那些明争暗斗 当今的半导体行业竞争激烈，而晶圆制造作为关键的环节，厂商之间的竞争也是空前激烈，特别是英特尔（Intel）、台积电（TSMC）、三星（Samsung）和格罗方德（GlobalFoundries）这几个行业大佬，在争取大客户方面更是用尽浑身解数，明争暗斗得不可开交。总的来说，眼下的半导体制造之争，主要表现在两方面：一是工艺技术，即FinFET和SOI；二是工艺节点，即16/14nm、10nm和7nm。 发表于：2016/8/29 智能手机不会被替代 与AI结合将更加强大 Futurum首席分析师丹尼尔·纽曼（Daniel Newman）在福布斯发文讲述人工智能与智能手机的未来。文章指出，如能有效整合AI，智能手机将会变得真正智能，从被动的工具变成主动的合作伙伴。一些技术领域的进步正带来驱动，其中包括深度学习和低耗能计算机芯片。 发表于：2016/8/29 高通的国际专利之路 作为全球性的芯片领域的领跑者，高通手里掌握着大量的3G、4G方面的标准必要专利。据世界知识产权组织此前公布的数据显示，2015年全球递交《专利合作条约》的国际申请人排名中，美国高通公司以2442件位居第二。除了与中国110多家公司达成了专利许可协议，高通在国外也与众多手机厂商签订了协议。值得注意的是，高通公司的专利合作化道路也引起了各个企业对知识产权保护的重视，也让众多通信厂商借力“高通方式”得以快速发展。 发表于：2016/8/29 <…1446144714481449145014511452145314541455…>
