消费电子最新文章 PCM-3365: Intel® Atom™双核/四核处理器 近日，嵌入式计算和物联网解决方案全球领导厂商研华科技于日前荣幸宣布推出新品PC/104-Plus单板电脑（SBC）——PCM-3365。该款单板电脑搭载Intel® Atom™ E3825/E3845/N2930处理器，支持DDR3L SDRAM和高达64 GB的板载Flash（可选）。 发表于：2016/8/25 贸泽电子携手格兰特•今原开启国际空间站3D打印设计挑战 2016年8月23日－半导体与电子元器件顶尖工程设计资源与全球授权分销商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布与贸泽电子的长期客户、全球备受赞誉的工程师、“流言终结者”格兰特·今原开启“国际空间站设计挑战”。 发表于：2016/8/25 尽管行业整合 GaN（氮化镓）设备供应链依然强劲 RFMD和TriQuint的合并、英飞凌收购International Rectifier和Wolfspeed，恩智浦（NXP）收购飞思卡尔（Freescale），即使近期这类并购新闻铺天盖地，但GaN设备供应链依旧增长，并显示出多元化。 发表于：2016/8/25 增强您的耳机：耳机放大器中的噪音抑制 在五期系列博客的最后一期中，我将论述驱动耳机负载的运算放大器中的噪音以及一些降低噪音的技术。之前的文章论述了耳机负载功率、耳机阻抗以及耳机放大器的稳定性和失真原因。 发表于：2016/8/25 u-blox小型GNSS接收器优化隐秘资产追踪功能 2016年8月11日，中国北京——全球无线及定位模块和芯片的领先供应商u-blox公司(SIX:UBXN)今日宣布推出EVA-M8Q GNSS接收器，完善了采用小型高性价比7x7mm封装的EVA系列产品。EVA-M8Q基于TCXO技术，经过优化后具有最高的探测和追踪灵敏度，因此非常适合在资产追踪和被盗车辆追踪等应用或便携设备中与小型天线搭配使用。 发表于：2016/8/25 RetailNext借助新加坡投资推动亚太区零售物联网市场 加州圣何塞2016年8月24日电 /美通社/ -- 为优化实体零售店购物者体验进行物联网 (IoT) 零售分析的全球专业公司与市场领导者RetailNext Inc .今天宣布获得新的机构投资以及继续其在亚太区的积极增长。 发表于：2016/8/25 Diodes 公司1A DC-DC降压转换器 Diodes公司推出的AP3401和AP3428 DC-DC降压转换器能够驱动高达1A负载，通过无需外部补偿的恒定频率PWM控制提供优良的线路和负载调节功能，因而最大限度地减少了元件数和材料成本。这些降压转换器经开发满足机顶盒、电视、路由器、Wi-Fi模块和安全系统的需求，具有低功耗和高效轻负载运作特性。 发表于：2016/8/25 全新Qseven 2.1模块 近日，嵌入式计算解决方案领导厂商研华科技宣布推出新品SOM-3567——一款低功耗、无风扇、符合Qseven 2.1版规范的Qseven模块产品。SOM-3567 搭载Intell® Atom®E3800处理器，自带宽温支持，以超小型Qseven规格（70 x 70 mm）提供极佳的显示和处理性能。此外，该款新品还提供8 GB双通道DDR3L-1333板载内存和高达32 GB的可选eMMC支持，成为各种由电池供电、超薄紧凑型安装应用（如车载、医疗和工业移动计算设备等）的理想解决方案。 发表于：2016/8/25 三菱电机携新品亮相国际嵌入式系统展 大举拓展市场 三菱电机（www.MitsubishiElectric-mesh.com）于8月24日携17款彩色工业用TFT液晶模块产品，亮相在深圳举行的第五届深圳国际嵌入式系统展(Embedded Expo 2016)，展会首日迎来空前盛况，众多参观者聚焦三菱电机展台，共同探讨三菱电机最新产品。 发表于：2016/8/25 全新Qseven 2.1模块 近日，台湾台北市 - 嵌入式计算解决方案领导厂商研华科技宣布推出新品SOM-3568——一款全新的低功耗、无风扇Qseven CPU模块，以及SOM-DB3520——一款采用顶尖技术的Qseven 2.1参考开发载板。SOM-3568采用最新款14nm Intel® Pentium®和 Celeron® N3000系列处理器，将TDP降至4W/5W/6W，因而具备更优节能表现、更低散热需求以及更佳处理性能。该款新品支持板载内存和板载eMMC存储功能，适合各种小型、电池供电的强固型应用需求，如工业自动化、医疗、军事及便携设备等。 发表于：2016/8/25 德州仪器（TI）展示新一代显示解决方案的DLP技术方案 中国深圳2016年8月25日电 /美通社/ -- 今天，在深圳召开的2016年德州仪器（TI）（NASDAQ: TXN）DLP® 创新显示应用研讨会上，TI展示了采用DLP技术的多种创新产品。应用可编程的 DLP技术 ，开发人员可以非常便捷地完成从创意到最终产品的转化，创造新颖的企业、家庭和娱乐的显示产品。从可穿戴显示、无屏电视、机器人、交互式显示到微型投影仪，DLP芯片组为中国的智能家居、企业、工业和消费类应用提供了广泛的系统解决方案。 发表于：2016/8/25 MaximDeepCover®微控制器 中国，北京——2016年8月25日——同亨科技股份有限公司(XAC Automation Corporation)(Taiwan OTC: 5490)推出的最新安全密码键盘和智能卡读卡器——E200NP和E200CP——采用Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)的MAX32550 DeepCover®安全微控制器，成功通过严格的PCI-PTS 4.1认证要求。 发表于：2016/8/25 微软AR装置HoloLens内部晶片揭密 微软(Microsoft)近日首度透露了其扩增实境(AR)头戴式装置HoloLens内部的客製化视觉处理器晶片细节；该款晶片的处理能力达到每秒1兆(trillin)次画素运作(pixel-operations)，功耗比採用代号Cherry Trail的英特尔(Intel) Atom系列核心之主机处理器的4W还低。 发表于：2016/8/25 台湾公平会批准ASML收购汉微科100%股权案 中国台湾公平交易委员会今(24)日宣布，委员会议决议，有关ASML Holding N.V.(下称ASML)拟收购汉民微测科技(下称汉微科)100%股权，向该会申报事业结合乙案，依公平交易法第13条第1项规定，不禁止其结合。 发表于：2016/8/25 MIT自组装实验室在开发智能手机自组装技术 “如果你站在人类的尺度之外看看事物是如何制造的——看看DNA、细胞和蛋白质，然后再站在行星的尺度行看一下——宇宙万物都是通过自组装完成的。”他说。“但是在人类尺度上，却恰恰相反，我们制造出部件，然后迫使它们组装在一起。” 发表于：2016/8/25 <…1448144914501451145214531454145514561457…>
