业界动态 消息称三星电子将扩大苏州先进封装工厂产能 11 月 21 日消息，据 Business Korea 周二报道，行业消息称三星电子正在扩大国内外投资，以强化其先进半导体封装业务。封装技术决定了半导体芯片如何适配目标设备，而对于 HBM4 等下一代高带宽存储（HBM）产品，内部封装工艺的重要性正在上升。为此，三星正集中力量提升封装能力，以保持技术领先并缩小与 SK Hynix 的差距。 发表于：2024/11/22 上午9:10:00 国星宇航科技推出星算计划打造全球首个太空智算中心 11月21日消息，据报道，在2024年世界互联网大会乌镇峰会期间，成都国星宇航科技股份有限公司与合作伙伴共同发布了“星算计划”，将建设覆盖全球的天地一体化算力网络。 发表于：2024/11/22 上午9:02:52 本田全固态电池将于明年启用 本田全固态电池将于明年启用！ 发表于：2024/11/22 上午8:56:16 福特汽车宣布将在欧洲裁员4000人 福特汽车宣布将在欧洲裁员4000人 发表于：2024/11/22 上午8:50:37 传NAND Flash大厂铠侠将于12月中旬上市 11月21日消息，据日经新闻、路透社等外媒报道，日本NAND Flash大厂铠侠（Kioxia）预计将在今年12月中旬在日本IPO上市，市值预估为7,500亿日元，将远低于原先设定的1.5万亿日元目标。 发表于：2024/11/22 上午8:39:20 中兴通讯首发网络安全大模型5G应用方案 近日，大湾区网络安全大会举办期间，中兴通讯业界首发网络安全大模型5G应用方案，通过智能化的方式，为5G网络提供综合性AI安全解决方案，实现对5G网络精准的安全监控、高效的安全防护与智能的安全运营。 发表于：2024/11/22 上午8:31:55 Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作负载 中国北京，2024年11月13日 —— 作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS ）今日宣布推出业界首款HBM4内存控制器IP，凭借广泛的生态系统支持，扩展了其在HBM IP领域的市场领导地位。这一全新解决方案支持HBM4设备的高级功能集， 使设计人员能够应对下一代AI加速器和图形处理器（GPU）对内存带宽所提出的苛刻需求。 发表于：2024/11/22 上午2:28:13 V2X 技术提速，铺平高阶自动驾驶发展之路 随着自动驾驶技术的快速发展，车辆之间的协同通信变得越来越重要。车联网（V2X）技术作为一种新型的车辆通信技术，通过车车（V2V）和车路协同（V2I）等方式，实现了车辆与车辆、车辆与基础设施之间的信息交换，有效提升了道路交通安全性和效率。在 V2X 技术中，基于蜂窝网络的车联网（Cellular-V2X，简称C-V2X）凭借其广域覆盖和低延迟的特点，成为实现车与车、车与路侧基础设施之间通信的首选技术。 发表于：2024/11/22 上午2:16:00 Arm Tech Symposia 年度技术大会顺利收官 一年一度的 Arm Tech Symposia 年度技术大会本周在上海、深圳圆满结束，同时也宣告了这场在亚太五大城市巡回举办的盛会就此完美收官。大会以 “让我们携手重塑未来” 为主题，在上海和深圳两站，带来了 4 场主题演讲、4 场深度对话、13 场生态伙伴技术演讲、33 场 Arm 专题技术演讲及 2 场开发者工作坊，吸引了超过 3,500 位行业专业人士、工程师以及开发者报名参会，共同探讨基于 Arm 技术的前沿创新和人工智能 （AI） 发展趋势。 发表于：2024/11/22 上午12:59:09 使用 3.3V CAN 收发器在工业系统中实现可靠的数据传输 工业市场正在迅速发展，新兴技术正在满足不断增长的创新和效率需求。工业应用使用多种不同的接口（包括以太网、RS-485 和控制器局域网 （CAN））在不同的设备之间传输时间敏感型数据。在选择要使用的接口时，设计人员必须考虑许多不同的目标，进行权衡。 发表于：2024/11/22 上午12:48:59 <…763764765766767768769770771772…>
