业界动态 大联大品佳集团推出以复旦微和ams OSRAM产品为主的汽车氛围灯方案 2024年11月21日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于复旦微FM33FG065A MCU和艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）OSIRE® E3731i RGBi LED汽车氛围灯方案。 发表于：2024/11/22 上午12:27:27 国内首家：纳芯微CAN收发器NCA1044-Q1全面通过IBEE/FTZ-Zwickau EMC认证 近日，纳芯微宣布其新推出的汽车级CAN收发器芯片NCA1044-Q1获得欧洲权威测试机构IBEE/FTZ-Zwickau出具的EMC认证测试报告，NCA1044-Q1成功通过所有测试项，成为国内首颗全面通过IBEE/FTZ-Zwickau EMC测试的CAN收发器芯片。纳芯微现可提供相关测试报告，支持汽车制造商简化系统认证流程，加速产品上市。 发表于：2024/11/22 上午12:11:10 韧性与创新并存，2024 IIC创实技术再获奖分享供应链挑战下的自我成长 11月5日-6日，由全球电子行业知名媒体AspenCore主办的国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2024）在深圳福田会展中心7号馆圆满落幕。作为业界颇具影响力的系统设计峰会，IIC Shenzhen 2024再次为半导体产业搭建了一个专业的交流平台，聚集国内外电子产业领袖、管理人员、设计精英及决策者，聚焦重大前沿新兴技术及产品、市场应用以及供应链发展变迁和趋势，以此助推产业的创新稳健发展。 发表于：2024/11/21 下午11:53:00 意法半导体Web工具配合智能传感器加快AIoT项目落地 2024 年 11 月 19 日，中国——意法半导体新推出了一款基于网络的工具 ST AIoT Craft，该工具可以简化在意法半导体智能 MEMS 传感器的机器学习内核 （MLC）上开发节点到云端的 AIoT（物联网人工智能）项目以及相关网络配置。 发表于：2024/11/21 下午11:45:25 Arm Tech Symposia 年度技术大会：诠释面向 AI 的三大支柱，与生态伙伴携手重塑未来 Arm Tech Symposia 年度技术大会今日在上海举行。作为 Arm 一年一度的技术盛会，本届大会以“让我们携手重塑未来”为主题，吸引了近 2,000 位行业专业人士、工程师以及开发者报名参会，会中聚焦生成式人工智能 （AI）、边缘 AI、大语言模型 （LLM）、芯粒 （Chiplet） 技术、AI 基础设施、智能驾驶等前沿科技，旨在推动 AI 技术在 Arm 生态系统中展开进一步的交流与合作。 发表于：2024/11/21 下午11:20:27 恩智浦发布i.MX 94系列应用处理器 德国纽伦堡——2024年11月20日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）近日发布i.MX 9系列应用处理器的新成员i.MX 94系列。该系列旨在用于工业控制、可编程逻辑控制器（PLC）、远程信息处理、工业和汽车网关以及楼宇和能量控制。 发表于：2024/11/21 下午11:01:11 Nexperia推出新款120 V/4 A半桥栅极驱动器，进一步提高工业和汽车应用的鲁棒性和效率 奈梅亨，2024年11月20日：Nexperia今日宣布推出一系列高性能栅极驱动器IC，可用于驱动同步降压或半桥配置中的高边和低边N沟道MOSFET。这些驱动器包含车规级和工业级版本，性能上兼具高电流输出和出色的动态性能，可大幅提高应用效率和鲁棒性。其中，NGD4300-Q100达到车规级标准，非常适合电动助力转向和电源转换器应用；NGD4300则设计用于消费类设备、服务器和电信设备中的DC-DC转换器以及各种工业应用中的微型逆变器。 发表于：2024/11/21 下午10:48:42 两轮电动车触摸屏对触摸控制器提出的独特要求 虽然无数关于未来交通的文章都以四轮电动车作为讨论重点，但在印度、马来西亚、泰国和印度尼西亚等诸多国家，出行更依赖于经济的两轮电动车，包括踏板式摩托车、重型摩托车、电动摩托车、电动轻便摩托车和电动自行车。这些两轮电动车紧跟四轮电动车的设计趋势，采用触摸屏进行控制，而不用物理旋钮、按钮和机械表盘。 发表于：2024/11/21 下午10:27:46 Vishay 新款150 V MOSFET具备业界领先的功率损耗性能 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年11月20日 —日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用PowerPAK® SO-8S（QFN 6x5）封装的全新150 V TrenchFET® Gen V N沟道功率MOSFET---SiRS5700DP，旨在提高通信、工业和计算应用领域的效率和功率密度。与上一代采用PowerPAK SO-8封装的器件相比，Vishay Siliconix SiRS5700DP的总导通电阻降低了68.3 %，导通电阻和栅极电荷乘积（功率转换应用中MOSFET的关键品质因数（FOM）降低了15.4 %，RthJC降低了62.5 %，而连续漏极电流增加了179 %。 发表于：2024/11/21 下午10:03:45 IAR与鸿轩科技共同推进汽车未来 中国上海，2024年11月20日 – 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR日前宣布，公司与鸿轩科技（SiliconAuto B. V.）展开合作。IAR将成为鸿轩科技的功能安全（FuSa）方案开发伙伴，通过IAR Embedded Workbench for Arm协助开发汽车芯片，辅以C-STAT、C-RUN分析工具，以高集成度加速客户产品上市，共同提升汽车芯片安全功能，并推动未来汽车技术的发展。 发表于：2024/11/21 下午9:47:53 <…764765766767768769770771772773…>
