德州仪器新型 MCU 可实现边缘 AI 和先进的实时控制
发表于:2024/11/29 下午9:02:54
英飞凌AURIX™ TC3x新增支持FreeRTOS
发表于:2024/11/29 下午6:26:25
台积电新CoWoS封装技术将打造手掌大小高端芯片
11月28日消息,据报道,台积电(TSMC)在其欧洲开放创新平台(OIP)论坛上宣布,正在按计划对其超大版本的CoWoS封装技术进行认证。
发表于:2024/11/29 上午10:28:39
发表于:2024/11/29 下午9:02:54
发表于:2024/11/29 下午6:26:25
11月28日消息,据报道,台积电(TSMC)在其欧洲开放创新平台(OIP)论坛上宣布,正在按计划对其超大版本的CoWoS封装技术进行认证。
发表于:2024/11/29 上午10:28:39