头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 欧盟筹划半导体联盟，计划市场份额提升至全球20％ 目前，对于全球半导体行业来说，仍处于危机之中，全世界都在缺芯状态，尤其是汽车等行业，始终难以缓解。 发表于：2021/5/22 聚焦优质导热材料及高性能散热解决方案，彗晶新材迈入千亿级热设计模组市场 日前，彗晶新材热设计方案解决团队正式上线，团队将专注于国产服务器，工业激光，消费类散热模组，手机类产品高性能散热模组等几大领域，致力于从整机层面为客户提供高质量、高性能以及高性价比的综合散热解决方案，做到关键散热技术领域的国产化材料及技术替代，解决“卡脖子”问题。 发表于：2021/5/22 老牌厂商纷纷2021 年 MWC 世界移动通信大会，三星宣布退出 三星官方发布声明，COVID-19疫情全球持续蔓延，在考虑到公司员工、合作伙伴以及客户的健康与安全，三星电子决定不参加2021世界移动通信大会。除三星电子外，报道称韩国电信(KT)也同样将缺席2021世界移动通信大会，而LG 电子已经退出手机市场，也决定不参加此次活动。 发表于：2021/5/21 五十年斗争史，AMD逆袭成功了吗？ 纵观AMD的发展历史,多次落败多次触底反弹,看起来性价比是普通消费者的首选,但不管是“AMD YES”还是“Intel YES”,技术才是反败为胜的钥匙。 发表于：2021/5/21 美国真面目显露，无尽前沿法案发威！砸520亿美元投半导体 外媒报道，美东时间周二晚些时候，美国参议院民主党领袖舒默公布了经过修改的两党立法，批准拨款520亿美元，在今后5年内大力促进美国半导体芯片的生产和研究。 发表于：2021/5/20 高性能专用SoC芯片研发商泰矽微完成数千万元A轮融资 猎云网近日获悉，上海泰矽微电子有限公司（简称“泰矽微”）宣布完成数千万人民币A轮融资。本轮融资由海松资本领投，祥御资本等多个机构跟投，老股东襄创继续追加投资。在此之前泰矽微已分别获得由普华资本领投的天使轮投资和张江科投领投的Pre－A轮投资。 发表于：2021/5/20 半导体产品研发商屹唐半导体拟在科创板挂牌上市 天眼查App显示,在2018年完成由亦庄国投投资的A轮融资后,屹唐半导体于2020年又陆续获得三次股权融资,投资方包括金浦投资、招银国际资本、红杉资本、IDG资本、深创投、基石资本、元禾控股和新鼎资本等。 发表于：2021/5/20 百年东芝节节败退，能逃脱卖身命运吗？ 今年4月,东芝收到了来自英国私募基金CVC Capital Partners(下文简称CVC)与一众日本公司、投资基金的联合收购邀约,作为昔日日本制造业的皇冠明珠,东芝可谓遭受了上门“耻辱”。 发表于：2021/5/20 半导体行业一季报解析：谁得利？谁失意？ 从去年下半年开始,全球性芯片短缺成为半导体行业面临的最大问题,进而又波及到其他相关产业。其实,每3到4年左右,就会发生一次芯片供应短缺。相比以往,此次缺货周期更长,已经持续将近一年时间,未来何时能缓解尚无明确时间表。部分机构预测要到2022年,悲观者甚至认为可能要到2023年。 发表于：2021/5/20 被美国拉黑后，为什么中芯国际依然赚翻了？ 2020年12月底,中国芯片代工巨头、中国芯片行业全村人的希望——中芯国际,遭到美国迎头重击,被加入华为“同款”的实体清单。 发表于：2021/5/20 <…1312131313141315131613171318131913201321…>
