头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 纳微半导体将通过与Live Oak II特殊目的收购公司合并的方式，以10．4亿美元的企业价值上市 这次交易将筹集约4亿美元的资金，其中包括多家投资机构以股权认购的方式，对价值1．45亿美元股份增发的超额认购。 发表于：2021/5/14 国产IDM龙头士兰微拟20亿扩产，一季度净利暴增77倍 近日，杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微”）发布公告，厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”）于近日启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”，在士兰集科现有的12吋集成电路芯片厂房内，通过增加生产设备，配套动力及辅助设备设施建设，以及净化车间装修等，实现新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片生产能力。该项目总投资为20亿元，实施周期为2年。 发表于：2021/5/13 总投资20亿元！士兰微新增年产量技术提升及扩产项目启动 士兰微发布公告称,士兰集科于近日启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”,该项目主要内容为:在士兰集科现有的12吋集成电路芯片厂房内,通过增加生产设备,配套动力及辅助设备设施建设,以及净化车间装修等,实现新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片生产能力。 发表于：2021/5/13 晶合集成科创板IPO获受理，募资120亿建设12英寸晶圆制造 5月11日消息，上交所发布公告，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称：晶合集成）科创板IPO获得受理。 发表于：2021/5/13 联芯通完成B轮融资，引入强势国家队基金 杭州市 – 2021 年 5 月 11 日 – IoT 物联网、智能电网通信芯片设计公司杭州联芯通半导体有限公司(以下简称“联芯通”)近期完成B轮融资，此次融资获得国内重量级创投公司投资，包括国内前十大人民币基金，由国家财政部出资主导、东方富海管理的中小企业发展基金(深圳南山有限合伙)，以及两家国内前十大半导体基金-泰达科技与厦门达泰芯石创业投资合伙企业，总计融资金额达5903万元。 发表于：2021/5/13 广汽集团将与华为合作开发L4级自动驾驶汽车 近日，有投资者向广汽集团提问， 公司跟华为合作的自动驾驶是什么级别？L3还是L4？ 发表于：2021/5/12 CIS龙头韦尔股份为何大跌？ “缺芯”如今已经成为了一个全球性话题。小到汽车、手机,大到云计算以及物联网,没有了芯片,就如同人缺少了灵魂一般,无法独立存在。严峻的现实考验,也在进一步加速芯片的国产化步伐,资本对芯片领域的关注度也较之前有了明显改观。 发表于：2021/5/12 小米与美国防部达成诉讼和解，将移出军事清单 IT之家 5 月 12 日消息 据搜狐科技报道,美国时间 2021 年 5 月 11 日,小米集团和美国国防部再次就军事清单诉讼发布了联合状态报告(Joint Status Report, JSR)。据文件显示,美国政府承认了军事清单上的程序正义问题,愿意和小米集团进行和解,并将小米集团移出军事清单。 发表于：2021/5/12 华为鸿蒙商标被驳回复审：具体原因是什么？ IT之家 5 月 12 日消息 企查查 App 显示,华为技术有限公司曾于 2019 年申请注册“鸿蒙”商标,国际分类为 42 类 设计研究,2020 年该商标流程状态变更为驳回复审。 发表于：2021/5/12 以技术为导向的英特尔是如何被AMD超越的 自2020年7月英特尔宣布7nm制程推迟到至今，网上遍地皆是“牙膏厂”intel不如AMD YES，以及苏妈带飞AMD，各大新网友纷纷玩老梗，老网友洞察一切秘而不宣暗自摇头。 发表于：2021/5/12 <…1315131613171318131913201321132213231324…>
