头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 被疑违反禁令对华为供货，希捷、西数和东芝遭美国调查 众所周知，美国商务部在2020年8月15日，再度升级了针对华为禁令，通过修订的“外国制造直接产品规则”，阻止华为绕过美国的出口管制，获取基于美国软件或技术来开发或生产的“零件”、“组件”或“设备”，除非获得美国的许可证。 发表于：2021/5/16 新思科技完成对MorethanIP的收购 新思科技近日宣布完成对10G至800G数据速率的以太网数字控制器IP核公司MorethanIP的收购。通过本次收购，新思科技的DesignWare以太网控制器IP产品组合将得到进一步扩充，新增适用于200G/400G和800G以太网的MAC和PCS，将为客户提供面向网络、AI和云计算片上系统（SoC）的低延迟、高性能全线以太网IP解决方案，并将补充新思科技现有的112G以太网PHY IP解决方案。 发表于：2021/5/16 芯和半导体片上无源电磁场仿真套件成功通过三星8LPP认证 2021年5月14日，中国上海讯——国内EDA行业领导者，芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）宣布，其片上无源电磁场（EM）仿真套件已成功通过三星晶圆厂的8纳米低功耗（8LPP）工艺技术认证。该套件包含了快速三维电磁场仿真器IRIS和快速自动PDK建模工具iModeler，此次认证能显著地提升IC设计公司在8LPP工艺上的设计交付速度。 发表于：2021/5/16 投资3万亿元！韩国拟建全球最大芯片制造基地 5月13日，韩国公布了雄心勃勃的计划，在未来10年斥资约510万亿韩元(约合3万亿元)，建设全球最大芯片制造基地，与中国和美国竞争关键技术主导地位。 发表于：2021/5/16 AMD与格芯脱钩：今后能任选厂商加工芯片了 很多年前，AMD也有自己的晶圆厂，但因为收购ATI负重前行，不得不在2008年卖掉，联手中东土豪基金成立了如今的GlobalFoundries（格芯），2012年，AMD清空了手中的格芯股份，后者正式成为“前女友”。 发表于：2021/5/16 苹果、微软等美国科技巨头要求政府提供补贴 苹果、微软、Alphabet等芯片买家与英特尔等芯片制造商组建一个新的游说团体，它们向美国政府施压，希望获得芯片制造补贴。 发表于：2021/5/16 小康股份：华为的“棋子” 能打得过特斯拉？ 本次双方深度合作推出的车型——华为智选SF5，不仅在供应链端采用了华为Drive One电驱动系统，搭载HUAWEI HiCar全场景智能互联系统，以及华为Sound音频系统。另外，华为还首次为该车型开放了线上线下的销售渠道，恐怕这也是最挑动资本神经的一条信息。 发表于：2021/5/14 AMD拟向格罗方德采购16亿美元硅晶圆：12nm和14nm IT之家 5 月 14 日消息 AMD 周四收盘报价 73．09 美元略有下跌,但官方随后更新了 SEC 文件并表示其将在未来几年从 GlobalFoundries 采购价值约 16 亿美元的硅晶圆,主要是 12 纳米和 14 纳米晶圆。 发表于：2021/5/14 苹果将搭载5nm工艺的A15处理器 虽然距离苹果秋季新品发布会还有一段时间,但有关iPhone 13系列的传闻已铺天盖地到来,果粉们已经从iPhone 12的热度中撤离出来,期待着下一款旗舰iPhone。 发表于：2021/5/14 苹果将搭载5nm工艺的A15处理器 虽然距离苹果秋季新品发布会还有一段时间,但有关iPhone 13系列的传闻已铺天盖地到来,果粉们已经从iPhone 12的热度中撤离出来,期待着下一款旗舰iPhone。 发表于：2021/5/14 <…1314131513161317131813191320132113221323…>
