头条 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新资讯 英伟达正式发布SCADA技术 8月5日消息，英伟达在FMS 2026峰会上宣布，将旗下的GPU存储加速API cuFile全面开源，同时公布SCADA全新存储架构，彻底打破传统CPU主导IO的传输瓶颈，实测场景下GPU存储IOPS最高实现5倍提升。 发表于：2026/8/5 未来SpaceX将完全基于英伟达的系统构建其人工智能服务 汽车结构碰撞仿真常用专业分析工具有哪些？2026年主流CAE软件深度选型指南 发表于：2026/8/5 Microchip与美光合作展示高性能PCIe 6存储架构 8 月 4 日消息，Microchip 今天与美光合作展示高性能端到端 PCIe Gen 6 存储架构，这套方案结合了 Microchip 的 PCIe Gen 6 交换芯片和美光 9650 NVMe 固态硬盘。 发表于：2026/8/5 三星电子推出zHBM技术及V10 BV-NAND原型芯片 8月5日消息，据媒体报道，三星电子在加利福尼亚州圣克拉拉举行的全球闪存峰会（FMS 2026）上，正式发布新一代人工智能存储技术。 发表于：2026/8/5 芯片测试数据价值挖掘技术：现状回顾与未来展望 随着芯片复杂度与集成度的不断提升，测试数据已成为驱动芯片良率优化与全生命周期管理的关键资产。然而，在当前的行业实践中，仍面临着数据噪声干扰、特征关联不明确以及跨域协同效率低下等挑战。该研究聚焦芯片测试数据的高价值挖掘问题，系统梳理了芯片测试数据挖掘的技术体系与发展现状，构建了一条数据驱动的“数据采集—分析洞见—决策反馈”价值链条，推动了数据分析由传统统计方法向智能化诊断与决策的转变，为构建测试数据分析体系和提升芯片产品综合竞争力提供了理论参考与实践指南。 发表于：2026/8/4 《集成电路布图设计保护条例》修订版公布！ 据新华社北京8月3日报道，国务院总理李强日前签署国务院令，公布修订后的《集成电路布图设计保护条例》（以下简称《条例》），自2026年10月15日起施行。= 发表于：2026/8/4 SK海力士与闪迪发布HBF首份标准规范 8月4日，财闻海外资讯，SK海力士发布声明称，SK海力士与闪迪推出高带宽闪存（HBF）的行业首套标准规范，HBF属于下一代存储技术。两家企业组建联盟约六个月后达成这一里程碑进展。谷歌与Tenstorrent同样加入该HBF联盟。HBF是介于高带宽内存（HBM）与固态硬盘之间的新型存储层级；该技术兼具接近HBM的高速数据传输能力，同时依托NAND闪存技术实现存储容量大幅扩容。 发表于：2026/8/4 全球最小GPU成功点亮 实测3D图形渲染达15帧 8月3日消息，据开发者Pongsagon Vichit在社交媒体及GitHub上公布的信息，其自主研发的微型GPU芯片TinyGPU v2.0已正式通过流片后的实机功能测试。 发表于：2026/8/4 传恩智浦正洽谈收购另一家汽车芯片设计公司安霸 据《金融时报》报道，欧洲汽车芯片大厂恩智浦半导体正在洽谈收购另一家汽车芯片设计公司安霸（Ambarella）。 发表于：2026/8/4 华为半导体首席科学家罕见露面 8月2日消息，据媒体报道，近日华为Fellow、半导体首席科学家廖恒罕见公开露面，并接受了长达四个多小时的深度专访。在访谈中，他就摩尔定律演进、产业链协同逻辑以及国产芯片突围路径等议题，分享了系统性思考。 发表于：2026/8/3 <12345678910…>
