头条 轻量级C86架构 海光1000系列CPU新品发布 9月23日消息，海光信息发布海光1000系列CPU新品。该新品面向低功耗、嵌入式和端侧算力需求，基于C86架构打造，定位轻量级CPU。 最新资讯 新型氮化镓晶体管耐压能力近四千伏 瑞士洛桑联邦理工学院的研究人员开发出一种新型氮化镓晶体管，耐压能力接近4000伏，同时保持较低电阻。这一器件有望用于人工智能（AI）数据中心、可再生能源系统、电动汽车等高压电力电子领域。相关研究发表于新一期《自然·电子学》杂志。 发表于：2026/9/3 高通公布新一代Adreno GPU "9月3日，高通公布下一代骁龙顶级移动平台所搭载的新一代Adreno GPU的部分技术细节。该GPU延续三切片架构，单切片运行频率从上一代1.2GHz提升250MHz至1.45GHz，首次引入18MB片上高性能缓存，可降低数据访问延迟与功耗，带来约12%的功耗表现改善。其首次新增Matrix Cores专用AI计算单元及Adreno Neural Fusion融合架构，面向神经渲染、AI超分辨率等场景，已获得Unity和Unreal Engine等主流游戏引擎支持，首批相关适配游戏预计落地。目前该GPU的具体型号、完整性能数据等信息尚未公布。" 发表于：2026/9/3 中科曙光将推出全球首款64线程移动工作站 2026 年 9 月 1 日，中科曙光（Sugon）放出预告：将推出全球首款 64线程移动工作站（Mobile Workstation，MWS）。海报上写着"线程猛兽，即将出笼"，硕大的"64"占据了整个画面，冲击力十足。 发表于：2026/9/3 国产第二代高温超导带材用铁基合金基带材料研制成功 9 月 2 日消息，中国科学院理化技术研究所今日宣布，经过三年多攻关，成功研制出第二代高温超导带材用铁基合金基带。近期，上海超导科技股份有限公司采用该基带完成了带材制备验证，成功制备出高性能二代高温超导带材。 发表于：2026/9/2 我国科研团队首次实现高光谱相机实时解析 9 月 2 日消息，据央视今日报道，北京理工大学科研团队在《科学》上发表了一项最新研究成果，首创片上光谱计算新方法，实现了高光谱相机从图像采集到信息解析的全链路片上集成处理，使原本依赖大型服务器完成的光谱解析可在便携设备中现场实时完成。 发表于：2026/9/2 库克正式卸任苹果CEO！ 当地时间2026年8月31日，对于苹果公司而言是一个重要的转折点。蒂姆·库克在这一天正式卸任首席执行官一职，结束了他长达15年的掌舵生涯。苹果硬件工程高级副总裁约翰·特纳斯于9月1日正式接任，开启苹果的新篇章。 发表于：2026/9/1 三星正为英伟达开发8层HBM4E 8月31日消息，据媒体报道，三星电子已成功拿下英伟达下一代定制高带宽内存（NVHBM）的主供应商地位，正在为其开发一款专属HBM产品。 发表于：2026/9/1 华为100万元悬赏攻克存储技术难题：官方公布结果！ 8月31日消息，为了解决数据存储领域长期悬而未决的共性技术难题，华为此前曾拿出100万元的高额奖金面向全球公开悬赏，如今这项赛事的官方评审结果终于正式对外公布。 发表于：2026/9/1 国产GPU四小龙将齐聚资本市场 8月31日消息，上交所科创板新股燧原科技将于9月2日正式开放申购，至此与摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技并称“国产GPU四小龙”的四家本土算力芯片企业将全部登陆资本市场。此前摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技上市首日收盘涨幅分别为425.46%、692.95%和75.82%，国产GPU赛道市场关注度持续走高。燧原科技拟发行4303.5173万股，占发行后总股本10%，计划募资60亿元，投向第五代及第六代AI芯片系列产品研发产业化等项目，目前已建成覆盖三大板块的完整技术体系，相关万卡级智算集群已实现商业化落地，本次上市将为企业注入资本动能，推动国产高性能计算芯片进入产业与资本双轮驱动的全面竞争新阶段。 发表于：2026/8/31 Cerebras揭秘CS-6晶圆级进化 8 月 28 日消息，科技媒体 Tom's Hardware 昨日（8 月 27 日）发布博文，报道称在 Hot Chips 2026 活动期间，Cerebras 披露最新路线图，宣布将在未来的 CS-6 系统中首次引入晶圆级 3D堆叠设计。 发表于：2026/8/28 <12345678910…>
