头条 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新资讯 北大团队研制全球首款毫秒级神经动力学芯片 8月3日消息，北京大学集成电路学院杨玉超教授团队与中国科学院联合研制出全球首款基于相变忆阻器的毫秒级神经动力学系统芯片，首次将神经动力学硬件系统的单步运算时间压缩至2.12毫秒，实现了类人脑级别的高速、高精度运算。这一成果为脑机接口、脑疾病早筛及个性化诊疗等领域开辟了全新的技术路径。 发表于：2026/8/3 英特尔罕见开放Atom芯片技术 7 月 30 日消息，据路透社今日报道，英特尔正在向一家名为 Rosaic Labs 的初创公司提供 Atom 处理器相关技术，包括寄存器传输级（RTL）代码。 发表于：2026/7/31 超过英伟达 20万美元的微流控环境芯片来了 7 月 30 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（7 月 29 日）发布博文，报道称生物技术公司 Precigenitics 宣布和赛默飞世尔科技公司（Thermo Fisher Scientific）签署意向书，拟以每片 20 万美元（注：现汇率约合 135.5 万元人民币）销售 11 块微流控环境芯片，潜在利润率超过 95%。 发表于：2026/7/31 IBM宣布已进入量子优势时代 结果可验证 7 月 30 日消息，IBM 今日表示，其研究已经证明了“量子优势”（quantum advantage）—— 即量子计算机能够完成超越传统计算机能力范围的计算任务，并且这些结果可以经过严格验证。 发表于：2026/7/31 高通第六代骁龙8至尊版Pro芯片曝光 7 月 28 日消息，科技媒体 NotebookCheck 于 7 月 26 日发布博文，分享了关于高通第六代骁龙 8 至尊版 Pro（Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro）的相关信息。 发表于：2026/7/29 2nm芯片成本激增 高通骁8 Elite Gen 6 Pro预计突破300美元 7 月 29 日消息，高通与联发科将于第三季度推出首批 2nm 旗舰芯片，但其价格预计将迎来大幅上涨。此前，高通已向客户发送涨价通知，并表示新价格将适用于 9 月 1 日之后出货的产品。 发表于：2026/7/29 液体也能搞计算 400颗粒子上演混沌信号预测 7月27日，德国康斯坦茨大学与斯图加特大学的研究团队发布相关研究成果，其利用悬浮在液滴中的400个微观粒子完成混沌信号预测和异常检测实验，搭建出流体物理计算平台。该平台无需将物理现象转译为数字信号再运算，可依托粒子间的流体场耦合特性直接完成部分计算，对混沌Mackey-Glass时间序列的一步预测误差约为0.1，在部分信号输入、个别粒子失联等场景下结果仍能保持一定稳定性。目前该方案精度低于成熟存算器件，尚处于概念验证阶段，后续或转向更易落地的电极驱动胶体控制方案，在特定边缘计算、专用AI硬件场景存在探索空间。 发表于：2026/7/28 三星HBM5导入2nm工艺 目标速度比HBM4E再提50% 7月27日，三星公布下一代HBM高带宽内存的相关技术规划，计划在HBM5的底座芯片上直接导入2nm工艺，采用GAA全环绕栅极晶体管结构，同时提升TSV硅通孔堆叠密度，在HBM4E基础上将运行速度提升50%以上，优化产品集成度与能效。此前三星2月已量产HBM4，5月出样HBM4E 12层样品，当前相关底座芯片采用4nm第四代工艺。三星强调自身覆盖存储、代工到先进封装的一体化业务优势，拟借此明确技术路线，在高端HBM需求紧张的背景下，抢占下一代高端方案定义权，在AI算力芯片生态中占据更靠前的位置。 发表于：2026/7/27 SK海力士3D堆叠DRAM临近 7月25日消息，SK海力士正通过位于美国加州圣何塞的子公司招募3D堆叠式DRAM逻辑设计工程师。这项技术的目标，是把DRAM芯片直接垂直堆叠在手机SoC等逻辑芯片之上，从封装层面解决端侧AI的性能瓶颈。 发表于：2026/7/27 英伟达等25家科技巨头联名签公开信 呼吁开放权重AI模型 7月24日，一场围绕AI未来发展方向的博弈在美国旧金山达到高潮。就在美国政府酝酿对中国AI模型实施更严格限制的节骨眼上，英伟达CEO黄仁勋打破沉默，在社交媒体X上发布了其有史以来的第一条推文，不是推广自家芯片，而是一封由25家美国科技巨头和顶尖机构联名签署的公开信——《开放权重与美国AI领导力》。 发表于：2026/7/27 <12345678910…>
