• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

基于单片机光伏板清洗装置的硬件设计

基于单片机光伏板清洗装置的硬件设计[模拟设计][工业自动化]

该设计是一款基于AT80C52单片机的自动光伏板清洗装置,通过精准控制清洗机架角度调节、高压冲洗与毛刷刷洗协同作业,来提升清洗自动化水平与清洁质量。文章详细阐述装置的工作原理、系统结构、硬件选型及电路设计,为光伏板高效清洁提供可靠硬件解决方案。

发表于:2026/8/7 上午11:50:34

倒置PNP管实现耐高反向电压的高端理想二极管设计

倒置PNP管实现耐高反向电压的高端理想二极管设计[模拟设计][工业自动化]

由于高端理想二极管的MOS管栅源极和BJT管发射结耐反向电压能力较弱,外接高反向电压时可能被击穿,为解决此问题,该设计针对“PMOS主管+PNP对管”等技术方案进行改进,采用稳压二极管和倒置工作状态的BJT管,研发出具备耐高反向电压特性的高端理想二极管。该电路由PMOS主管、比较器、保护电路等构成,稳压二极管用于保护PMOS主管栅源极,比较器前端的PNP辅管V2被设计为倒置工作状态用于保护其发射结,改进后的电路等效为高端理想二极管。经过对两种技术方案电路原理分析与软件仿真验证,结果表明,两种方案均具备防止电流倒灌的功能,而该设计改进的电路结构简洁,可承受更高的反向击穿电压,且仅需增加少量物料成本,实用性较强。

发表于:2026/8/7 上午11:44:41

基于大功率IGBT的模块化驱动技术研究

基于大功率IGBT的模块化驱动技术研究[模拟设计][汽车电子]

大功率IGBT在新能源变换、轨道牵引及高压输电领域应用广泛,其载流大、开关快、寄生敏感、热耗集中的特性对驱动提出精准控制栅极充放电、保障高频可靠性及多器件并联同步性的严格要求,对此提出模块化驱动技术,以标准化模块集成推挽输出、隔离防护与本地保护,通过动态栅极参数调制与协同互锁机制,实现同步驱动偏差小于20 ns、参数适配多场景、互锁响应微秒级。

发表于:2026/8/7 上午11:39:51

数字电路实现的低功耗LIN自动寻址系统

数字电路实现的低功耗LIN自动寻址系统[模拟设计][汽车电子]

该研究设计了一种数字电路实现的低功耗LIN自动寻址方法及系统,应用于汽车电子等通信技术领域。针对现有系统结构的弊端,设计了一种自动寻址电路系统。该系统的核心为帧数据流方向检测电路,根据双向端口接收数据的延时差自动完成数据流来源方向的判定,并设计逻辑控制电路,依据判定调配多路选择器和物理层收发器,实现帧数据实时单向传输的自动切换。该系统具有以下优势:解除主机负载能力对从节点个数的限制;有效阻断数据回环震荡和端口不定态;无需解析帧头内容,有效降低系统复杂度并减少成本;支持低功耗模式,节省协议控制器和物理层收发器功耗,检测电路可实现系统在低功耗模式下的自动唤醒。

发表于:2026/8/7 上午11:33:03

电子元器件长期贮存可靠性分析

电子元器件长期贮存可靠性分析[EDA与制造][工业自动化]

电子元器件是构成电子系统的核心基础,其长期储存的可靠性直接决定着电子设备整机性能。从当前社会发展来看,很多行业都对电子设备都提出了严苛要求,所应用的电子设备须在经过长时间储存后,依然保持稳定的运行状态。该研究围绕温度、湿度、光照、电磁干扰等贮存环境因素,材料特性、工艺过程等元器件自身因素,以及贮存时间累积效应,系统分析了影响元器件长期贮存可靠性的关键因素,并从优化贮存环境、改进设计制造工艺、强化包装防护、完善贮存管理与定期检测四方面提出了针对性的提升措施。通过该研究希望能够为电子元器件的长期可靠储存提供实践参考,助力我国现代工业实现高质量发展。

发表于:2026/8/6 下午5:26:06

智协作机器人电控系统的集成电路解决方案

智协作机器人电控系统的集成电路解决方案[模拟设计][工业自动化]

为满足智协作机器人对高实时性、高集成度与高可靠性的要求,该研究构建了集成电路解决方案。方案围绕感知单元、主控单元、驱动单元、通信单元开展集成电路设计。在此基础上,通过系统级封装与电磁兼容设计完成集成。实验表明,该方案可显著提升系统实时性、集成度与可靠性,有效突破了现有技术局限,为智协作机器人小型化与高效化发展提供技术支撑。

发表于:2026/8/6 下午5:20:10

智能电网中电子互感器的误差补偿技术研究

智能电网中电子互感器的误差补偿技术研究[模拟设计][智能电网]

智能电网要实现可靠运行就必然对测量设备的精度严格要求。该研究重点研究电子互感器的误差特性,对温度、频率等多种因素的影响机制展开分析,并且建立综合误差数学模型,然后在此基础上,提出一种把环境参量自适应补偿和深度学习非线性校正相融合的混合补偿技术,从而构建完整的误差补偿架构,并通过搭建实验平台进行验证。结果显示,提出的补偿方法能够在全温度范围内有效抑制幅值与相位误差,显著提升电子互感器的测量准确性与稳定性,进而为智能电网的高精度测量提供有效的技术解决方案。

发表于:2026/8/5 下午3:18:57

红外光布局结构与头盔视野测试性能的关系研究

红外光布局结构与头盔视野测试性能的关系研究[测试测量][消费电子]

头盔视野的检测是所有头盔性能检测项目的前置条件,目前行业内对头盔视野快速、准确的检测需求日益增长。但是现有的头盔视野测试设备仍有一定的缺陷,如试验效率低、在特定情况下误差较大,无法满足日益增长的检测需求。对于检测机构而言,视野项目的测量精度与检测效率十分重要,该研究提出了一种在测试头模内嵌红外光源,并结合外部光束进行视野范围标定的新设计,该设计将测试光源内嵌于测试头模,用以模拟人眼的真实视野,以减少光线遮挡以及护目镜光学干扰带来的测量偏差。研究表明,采用经优化的内嵌式设计,结合精密的角度标定技术,可以使头盔视野测试装置达到较高的测试精度,也能满足头盔标准的技术要求。该设计为头盔视野项目的高效精准测量提供了理论依据,对带有护目镜且结构较复杂的头盔样品,也提供了一种创新的技术思路,该设计方案将具有显著的推广和应用价值。

发表于:2026/8/5 下午3:12:51

融合终端中的交流采样软硬解耦架构设计及工程应用

融合终端中的交流采样软硬解耦架构设计及工程应用[模拟设计][智能电网]

针对传统终端交流采样技术功能单一、软硬件耦合紧密、维护困难,难以满足新型电力系统台区全景感知与多专业协同需求的问题,开展融合终端交流采样技术研究。在分析传统技术缺陷与现场应用需求的基础上,提出独立计量板与交采 APP(acMeter)软硬件解耦方案,重点突破硬件采集、数据处理与软件服务化等关键技术。创新点包括构建标准化软硬件解耦架构、优化工频同步算法、建立多维度性能评估体系。经测试与工程验证,该技术计量精度达 0.5S 级,数据更新周期≤1 s,SOE 站内分辨率≤5 ms,可满足台区监测、故障研判等核心业务需求,具备规模化应用前景,可为交流采样技术标准化提供理论依据与工程参考。

发表于:2026/8/5 下午3:07:05

自动化核酸提取仪系统设计

自动化核酸提取仪系统设计[模拟设计][医疗电子]

该研究介绍了一种基于硅胶柱法的自动化核酸提取仪系统设计。该系统采用模块化架构,包括八通道移液控制系统、二轴运动控制系统、负压控制系统、台面框架及软件系统。通过步进电机驱动移液泵实现移液的精确控制,通过比例阀与压力传感器协同工作,精确控制负压大小,结合嵌入式软件完成提取流程的自动化运行与状态监控。该系统电气安全、电磁兼容均符合国家及行业标准要求。移液准确度误差在±1%以内,精密度变异系数(CV)小于1%,核酸提取CV小于3%,重复性和一致性良好。该系统单次最多可提取96个样本,单次运行时间约70分钟,提取效果优、通量高,可实现核酸提取的自动化操作,适用于临床检验及科研领域的高通量核酸提取实验。

发表于:2026/8/5 下午3:02:40

  • <
  • …
  • 5
  • 6
  • 7
  • 8
  • 9
  • 10
  • 11
  • 12
  • 13
  • 14
  • …
  • >

活动

MORE
  • 赠书活动|关于“用AI写论文“的大讨论
  • “AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官

高层说

MORE
  • 芯粒落地,为何亟需加快仿真速度?
    芯粒落地,为何亟需加快仿真速度?
  • 84年蜕变,一家日本企业在AI时代的精密执着
    84年蜕变,一家日本企业在AI时代的精密执着
  • 海光“Agent to Token开放计算架构”重塑词元生产力
    海光“Agent to Token开放计算架构”重塑词元生产力
  • “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
    “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
  • 6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
    6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2