工业自动化最新文章 2026年5月全球半导体市场规模超1200亿美元 7 月 7 日消息，美国半导体产业协会 (SIA) 当地时间 6 日宣布，根据世界半导体贸易统计组织 (WSTS) 编制的数据，全球半导体市场规模在 2026 年 5 月延续了此前持续刷新单月纪录的势头，总额达到 1206 亿美元。 发表于：2026/7/7 Omdia预计今年中国半导体市场规模超8000亿美元 7 月 7 日消息，Omdia 今天（7 日）发布的《2026 年第二季度，半导体应用领域市场预测工具（AMFT）-中国地区》最新报告数据显示，2026 年中国半导体市场预计同比增长率将大幅上调至 92.9%，达 8120.8 亿美元（注：现汇率约合 5.52 万亿元人民币），相较同一机构此前预期的增长 31.26%、5465 亿美元整体上调了 2656 亿美元，增幅达到 48.6%。 发表于：2026/7/7 我国碳-14核电池完成全链条自主化关键突破 7月6日，由西北师范大学主办、甘肃烛龙科技有限公司承办的“千纪启源·核能革新”自主可控碳-14核电池全链条技术成果发布会在兰州举行。会上正式对外发布全新自主品牌“千纪源 天枢碳-14核电池”与“千纪源 能枢碳化硅换能器”两大核心科研成果。 发表于：2026/7/7 英特尔拟引入双面供电技术推14A2工艺 7 月 7 日消息，Wccftech 及韩国媒体 ETNews 昨日报道称，英特尔正在评估为下一代 14A 工艺推出特殊的“魔改”工艺 14A2 并进行架构调整。英特尔为追赶台积电三星被曝拟推 14A“魔改”工艺 14A2，引入“双面供电”技术应对 21nm M0 互连挑战 发表于：2026/7/7 IBM宣布首次在量子计算机上实现聚变材料计算 7 月 6 日消息，IBM 今日宣布，橡树岭国家实验室、克利夫兰诊所与 IBM 首次在量子计算机上实现聚变材料计算。 发表于：2026/7/7 国产首台PLP 2000光刻机拿下先进封装大单 7月6日消息，芯碁微装近日宣布其自主研发的国内首台510×515mm板级封装直写光刻设备PLP 2000完成技术定型，并成功获得先进封装领域头部客户采购订单。 发表于：2026/7/7 我国首套高精度圆度基准装置正式建成 7月7日消息，据央视新闻报道，我国首套高精度圆度基准装置正式建成。这一标志性成果填补了国内圆度量值溯源体系空白，意味着我国在高精度圆度测量领域实现跨越式发展，整体技术能力跻身国际先进行列。据了解，该装置将为我国航空航天、高端机床、先进光学、半导体制造等战略产业，提供高可靠、高精度的量值溯源支撑。 发表于：2026/7/7 晶圆厂制造厂 芯片架构师Jim Keller工厂Fab2新定位 7月6日消息，传奇芯片架构师吉姆·凯勒（Jim Keller）与DIY半导体先驱萨姆·泽洛夫（Sam Zeloof）联合创立的半导体初创公司Atomic Semi，近日正式更名为Fab2，并将运营总部从硅谷迁至德克萨斯州。此次更名明确了公司的全新定位——打造一个能够大规模生产的“小型半导体晶圆厂”及其内部所需设备的“晶圆厂制造厂”。 发表于：2026/7/7 ADI预警部分产品交期已延长至6个月 2026年7月3日，模拟芯片大厂ADI向客户发出预警称，本轮半导体供应紧张源于市场需求的广泛增长，目前已波及ADI部分产品线，部分型号的交货期已延长至六个月。 发表于：2026/7/7 士模微电子以自主创新服务中国智造升级 作为国内极少数覆盖信号链七大产品线、具备全品类架构自主定义能力的高端模拟信号链企业，北京士模微电子有限责任公司正是在这一产业背景下，以全正向设计和架构创新切入高性能模拟信号链，补齐国产高端模拟芯片的关键短板。 发表于：2026/7/6 国产镓仁半导体建成6/8英寸氧化镓同质外延量产线 7 月 6 日消息，杭州镓仁半导体有限公司（下称“镓仁半导体”）今年 6 月宣布，基于自研铸造法单晶生长与 MOCVD 外延工艺，建成全球首条 6/8 英寸氧化镓同质外延量产线，向头部芯片客户批量供货。 发表于：2026/7/6 三星4nm订单积压 将选择性接单 7月4日消息，据报道，三星电子晶圆代工部门已针对部分制程启动配额机制，三星代工业务订单积压额已达约50万亿韩元。 发表于：2026/7/6 芯原推出CPP2000摄像头后处理IP CPP2000能够提升移动成像场景下的图像质量与视觉感知能力，为机器人、无人机及其他移动视觉应用提供更加稳定可靠的视觉处理性能。 发表于：2026/7/5 英飞凌宣布启用德国德累斯顿智能功率晶圆厂 【2026年7月2日，德国德累斯顿讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）今日宣布，正式启用其位于德国德累斯顿的智能功率晶圆厂（Smart Power Fab，以下同），较原计划提前数月投产。 发表于：2026/7/3 imec发布制程路线图 2038年有望实现0.3纳米工艺 7月2日消息，全球顶尖半导体研究机构比利时微电子研究中心（imec）近日发布2026年制程技术路线图，预测2038年有望实现0.3纳米制程工艺，并指出互补式场效应晶体管（CFET）架构是突破下一代先进制程的核心技术。 发表于：2026/7/2 <…6789101112131415…>
