工业自动化最新文章 首片美国制造英伟达GB300 AI芯片亮相 7月27日消息，据媒体报道，美国AI芯片“美国制造”进程再迎里程碑。英伟达（NVIDIA）首片在美国本土生产的GB300 AI芯片正式亮相，标志着Blackwell平台已由台积电亚利桑那州Fab 21完成4纳米晶圆制造。 发表于：2026/7/27 英特尔携手蓝思科技 加速玻璃基板封装开发 7月25日，英特尔公司与蓝思科技宣布达成战略合作，共同开发先进半导体封装新技术。通过此次合作，双方拟加速推进玻璃基板封装解决方案的开发，助力未来计算平台实现更高性能、更高互连密度以及更优能效。 发表于：2026/7/27 英伟达等25家科技巨头联名签公开信 呼吁开放权重AI模型 7月24日，一场围绕AI未来发展方向的博弈在美国旧金山达到高潮。就在美国政府酝酿对中国AI模型实施更严格限制的节骨眼上，英伟达CEO黄仁勋打破沉默，在社交媒体X上发布了其有史以来的第一条推文，不是推广自家芯片，而是一封由25家美国科技巨头和顶尖机构联名签署的公开信——《开放权重与美国AI领导力》。 发表于：2026/7/27 服务器CPU供不应求 英特尔签下10份长期协议 美国东部时间7月23日盘后，英特尔公布了截至2026年6月27日的2026财年第二财季财报。在AI基础设施投资热潮的强劲推动下，英特尔交出了一份远超市场预期的成绩单，营收创下近15年来最快季度增速，并给出乐观的三季度指引。 发表于：2026/7/27 英伟达与Amkor达成15亿美元芯片封装协议 7 月 24 日消息，当地时间 7 月 23 日，Amkor Technology（安靠科技）宣布与英伟达达成一项多年期战略合作协议，共同开发面向下一代 AI 与加速计算平台的先进半导体封装及测试技术。 发表于：2026/7/24 我国首个核工业互联网平台落地 7月23日消息，我国首个面向核工业高安全场景的龙赑工业互联网平台近日成功落地应用。该平台实现了100%全国产化，从底层芯片到上层应用完全独立自主，填补了技术空白。 发表于：2026/7/24 蛋鸡智慧养殖迈入AI检测时代 该技术的核心价值在于：将“出壳后处置”转变为“孵化前分流”——筛出的雄性受精蛋可转向饲料加工或生物提取等工业用途，既避免了活体处置环节，也为孵化场释放了宝贵的箱体空间与温控能耗，实现了生产效率与动物福利的双重优化。 发表于：2026/7/24 集成化掩模版图纸分析软件开发与性能优化研究 基于Python编程语言设计并实现了一款集成化掩模版图纸分析软件，旨在提升半导体制造中掩模版版图图纸分析的效率，能够实现版图透光率计算、加工效果图预览与保存、尺寸测量等功能。软件支持整版和区域两种分析模式，具备直接计算、重叠图形合并计算、网格划分-合并计算3种图纸透光率计算方案，支持版图加工效果图预览，任意点测量与端点捕捉测量。测试结果表明，该软件在保证透光率计算精度的同时显著缩短了处理时间，为掩模版设计与制造提供了可靠的分析手段。 发表于：2026/7/23 基于改进快速蒙特卡洛算法的电路失效分析 蒙特卡洛算法被广泛应用于电路和系统的可靠性分析中。然而随着制造工艺的进步，影响电路性能的工艺参数急剧增加，电路单次仿真时间开销愈发昂贵，标准蒙特卡洛算法所耗费的整体时间过长。因此，提出了一种改进的快速蒙特卡洛算法以大幅度加速电路的可靠性评估。该方法通过按电路节点切分关键参数构建用于拟合局部特征的子模型，再利用浅层神经网络整合多个子模型以构建全局稀疏回归模型，用于替代昂贵的电路仿真，并利用模型快速筛选蒙特卡洛算法中可能会发生失效的样本；在替代模型筛选完样本后，通过对筛选后的可能失效样本进行重仿真获取准确的失效样本数目，进而统计电路的失效率。为了保证模型预测的失效样本数目能够覆盖真实的失效样本数目，通过对模型在测试集上的预测值进行最大排序的方法确定重仿真的合理范围。在28 nm工艺下的电路实验结果表明，所介绍的快速蒙特卡洛算法相比标准蒙特卡洛算法速度提升了1 146倍~1 886倍，而准确度没有损失。与其他的快速蒙特卡洛算法相比，所介绍的方法速度提升了2.6倍~7.8倍。 发表于：2026/7/23 中茵微电子亮相WAIC智能趋势论坛 中茵微电子（北京）股份有限公司董事长王洪鹏作题为《AI专用算力底座助力工业数智化场景落地》的主题演讲，围绕工业智能升级趋势、AI专用算力体系建设及行业应用实践，介绍了中茵微电子在AI ASIC定制平台建设方面的探索，以及AI专用算力赋能工业数智化场景落地的实践成果。 发表于：2026/7/23 2026年6月日本芯片设备销售额同比大涨26.9% 7月21日，日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布的统计数据显示，2026年6月份日本制造的芯片设备销售额（3个月移动平均值、包含出口）为5,136.10亿日元，较去年同月大增26.9%，连续第六个月呈现增长，连续第四个月出现2位数（10%以上）增幅，增幅为16个月来（2025年2月以来、大增29.8%）最大，月销售额连续第32个月高于3,000亿日元、连20个月高于4,000亿日圆、连续第三个月冲破5,000亿日元大关，创1986年开始进行统计以来历史次高纪录（仅低于2026年5月份的5,263.52亿日元）。 发表于：2026/7/23 基于DPPO的双智能体协同渗透测试方法研究 基于强化学习的自动化网络渗透测试方法近年来受到广泛关注，但现有研究多局限于中小规模网络环境，难以应对实际网络中主机数量庞大、拓扑复杂的挑战。提出一种基于DPPO(Dualagent Proximal Policy Optimization)的双智能体协同渗透测试框架，通过分工协作机制提升大规模网络环境下的攻击决策效率。该框架包含目标决策智能体(TargetDecider)与攻击执行智能体(AttackExecutor)，分别负责目标节点筛选与具体漏洞利用执行，二者通过共享环境状态进行协同，以协作奖励机制引导，从而实现分工合作。实验在基于CyberBattleSim构建的仿真网络环境中进行，并与传统的DQN、PPO、SAC等智能体方法进行了比较，结果表明DPPO框架攻陷关键目标所需的步骤数更少、波动更小，显示出更高的攻击效率与策略稳定性。同时，其敏感主机攻陷比率维持在较高水平，表明该框架能可靠完成核心渗透任务。在累计奖励方面，DPPO亦表现出持续优化与稳健收敛的趋势。实验结果表明，该框架能够有效适应大规模静态仿真网络中的渗透测试任务。该框架对动态防御和真实网络环境的适用性仍需在后续研究中进一步验证。 发表于：2026/7/22 25家半导体企业上榜2026《财富》中国500强 7月21日，2026年《财富》中国500强排行榜正式发布，本届上榜营收门槛约为35.4亿美元。半导体与电子元件领域共有25家企业进入该榜单，2025年合计实现营业收入3228.7亿美元，合计净利润663.2亿美元，覆盖晶圆制造、芯片设计、半导体设备、封装测试等全产业链环节。该领域中台积公司以1222.6亿美元营收居首，位列总榜第22位，中芯国际为代表性中国大陆晶圆制造企业，北方华创、长电科技、通富微电等半导体设备与封测企业也均上榜，相关上榜情况标志着中国半导体产业链的纵深布局正在持续完善。 发表于：2026/7/22 最高25% 台积电全面涨价 7月21日消息，据《日经新闻》报导，为了反映原物料、半导体设备及海外新晶圆厂建设成本攀升，台积电计划自2027年起将对成熟制程与先进制程进行涨价，根据不同客户与产品，基本涨价幅度介于5%至10%。 发表于：2026/7/22 智能体加速走向终端，软硬件协同成为AI落地关键 2026 世界人工智能大会 (WAIC) 期间，一个产业趋势愈发明确：随着大模型能力持续成熟，AI 产业正加速从模型能力竞争迈向智能体规模化落地的新阶段。 发表于：2026/7/22 <…234567891011…>
