工业自动化最新文章 基于带隙基准的高端理想二极管研究 环境温度对电路性能有重要影响，针对温度漂移问题，该研究使用基于带隙基准设计高端理想二极管，电路由高端负载开关MOS管、电压比较器和带隙基准电压模块等构成。电压比较器具有优先迟滞回环传输特性，可提高抗干扰能力；带隙基准电压源具有高精度，电压比较器通过对比MOS管输出端的分压电压与基准电压大小，再控制高端负载开关MOS主管导通与截止。正向、反向偏置仿真表明，电路具有防止倒灌功能和较低的正向压降，可以保护前级电路；整个电路具有较低的静态电流损耗；适用于窄带物联网（NB-IoT）的低损耗应用场景，电路结构简洁，具备低成本优势。温度扫描仿真分析表明带隙基准电压模块具有较好的温度稳定特性，设计的理想二极管电路具有更高的精度和更好的温度特性。 发表于：2026/8/5 消息称三星SK海力士测试中国芯片设备 消息称三星、SK海力士测试中国芯片设备，应对美出口限制风险 发表于：2026/8/5 英伟达AMD等巨头抢货 IC载板长约签至2028年 英伟达、AMD以及云服务巨头已将ABF载板长约延伸至2028年，仍难以解除短缺焦虑。已有客户要求IC载板厂提前开展2029-2030年扩产计划，同时合作投资模式再度重启。长约、预付款、合作投资模式在2021-2022年也曾盛行，但后来供需反转，客户甚至展开大规模砍单。 发表于：2026/8/5 未来SpaceX将完全基于英伟达的系统构建其人工智能服务 汽车结构碰撞仿真常用专业分析工具有哪些？2026年主流CAE软件深度选型指南 发表于：2026/8/5 蔡司与ASML技术蓝图已规划至2040年 8月3日消息，根据彭博社报道，光刻机大厂ASML供应商——德国蔡司集团（Zeiss Group）半导体事业部负责人Frank Rohmund近日在接受彭博社采访时反驳市场对AI供应链瓶颈的疑虑，并表示有信心具备足够产能，可应对持续攀升的需求。 发表于：2026/8/5 台积电2nm月产能将达10万片 随着人工智能（AI）客户开始积极转向更先进的3nm及2nm制程工艺，以追求更高的性能、更低功耗。这波需求激增已迫使全球最大的半导体制造商为其客户做出产能调整。 发表于：2026/8/5 芯片测试数据价值挖掘技术：现状回顾与未来展望 随着芯片复杂度与集成度的不断提升，测试数据已成为驱动芯片良率优化与全生命周期管理的关键资产。然而，在当前的行业实践中，仍面临着数据噪声干扰、特征关联不明确以及跨域协同效率低下等挑战。该研究聚焦芯片测试数据的高价值挖掘问题，系统梳理了芯片测试数据挖掘的技术体系与发展现状，构建了一条数据驱动的“数据采集—分析洞见—决策反馈”价值链条，推动了数据分析由传统统计方法向智能化诊断与决策的转变，为构建测试数据分析体系和提升芯片产品综合竞争力提供了理论参考与实践指南。 发表于：2026/8/4 《集成电路布图设计保护条例》修订版公布！ 据新华社北京8月3日报道，国务院总理李强日前签署国务院令，公布修订后的《集成电路布图设计保护条例》（以下简称《条例》），自2026年10月15日起施行。= 发表于：2026/8/4 我国牵头制定的工业通信国际标准发布 8 月 4 日消息，据央视新闻今日报道，由我国牵头多国专家联合参与编制的《WiTSnet 工业以太网通信协议》国际标准，近日通过国际电工委员会发布，标志着我国自主工业网络技术方案得到全球行业广泛认可。 发表于：2026/8/4 Omdia：AI将推动2026年半导体收入暴增94.1% 北京时间8月3日消息，市场研究公司Omdia表示，受人工智能（AI）需求持续超过全球供应的影响，DRAM和NAND市场呈现爆发式增长，因此该公司已将2026年半导体市场收入增长预测上调至同比增长94.1%。Omdia预计2026年存储芯片将占据半导体市场总收入的50%以上。目前，AI需求已超出行业现有的芯片生产与封装能力，预计高带宽内存（HBM）、先进封装以及先进制程产能的瓶颈问题将至少持续至2027年。 发表于：2026/8/4 造芯速度快15倍 美国初创公司要用X射线挑战ASML 8月3日消息，一家美国初创公司获得了美国能源部"Genesis Mission"（创世纪任务）奖项，这是美国能源部为推动AI在科学与工程领域应用而设立的项目，这家公司打算用X射线光刻技术，挑战ASML（阿斯麦）在高端光刻机上的垄断地位。 发表于：2026/8/3 日本熊本地震后 当地半导体厂正陆续恢复生产 8月2日消息，当地时间7月28日，日本熊本县发生7.1级地震，此后数日余震频繁，由于该县聚集了大量半导体厂家，多家工厂震后宣布停产，不过目前，当地的芯片设施已经开始陆续恢复运作。 发表于：2026/8/3 2025年中国工业具身智能机器人市场达57.4亿元 8 月 1 日消息，7 月 31 日，国际数据公司（IDC）数据显示，2025 年中国工业具身智能机器人市场规模约为 57.4 亿元，其中以工业机器人为载体的具身智能应用市场规模约 36.2 亿元，成为当前产业商业化落地的主要方向。随着产业竞争从机器人本体性能逐步转向模型、数据、工程化和场景落地能力的综合竞争，工业具身智能机器人正在成为智能制造发展的重要方向。 发表于：2026/8/3 全球第三大12英寸硅晶圆制造商将易主 8 月 3 日消息，SK 集团董事会韩国当地时间 7 月 31 日宣布，其董事会已批准向斗山集团出售旗下半导体晶圆制造商 SK siltron 的 70.6% 股份，这笔交易价值约 2.3 万亿韩元（注：现汇率约合 108.91 亿元人民币）。 发表于：2026/8/3 三星8英寸氮化镓晶圆代工产线量产进程受阻 8月2日消息，据TheElec，三星电子位于龙仁市器兴园区的8英寸氮化镓（GaN）半导体晶圆代工产线，在试生产阶段遭遇可靠性瓶颈。 发表于：2026/8/3 <12345678910…>
