工业自动化最新文章

多域特征融合的旋转机械故障诊断

针对旋转机械在复杂工况、变转速及多故障类别条件下声学信号易受噪声干扰且特征提取困难的问题，提出一种基于多域特征融合与XGBoost分类器的轴承故障音频诊断方法。以BJTU-RAO Bogie数据集和渥太华大学电机故障数据集中的多工况轴承音频信号为研究对象，从原始信号中提取时域、频域及梅尔频率倒谱系数（MFCC）特征。通过观察XGBoost特征重要性排序、Shapley值分析与特征相关性热力图，筛选出高贡献度、低冗余度的核心特征集，以降低模型复杂度并增强可解释性，同时结合多域声学特征融合与特征重要性分析，实现旋转机械声学信号的高效诊断。实验结果显示，该方法在BJTU-RAO数据集各工况下的加权平均准确率与召回率均超过96%；在渥太华大学数据集中，恒速条件下准确率超过98%，变速条件下仍保持在83%以上。这表明所提方法在多工况、多故障条件下的高精度、强鲁棒性及良好泛化能力，对工业现场强噪声背景下的在线监测具有广泛的应用价值。

发表于：2026/9/22

双模载波通信安全通用方案设计及应用

随着互联网信息技术不断更新发展，信息安全也越来越重要。HPLC+HRF双模通信技术成为下一代电力信息通信手段，国家电网公司对双模载波通信模块也提出了更高的要求：入网模块需要通过安全技术进行身份认证，且通信信息进行加密处理。方案基于安全算法协处理器处理载波通信过程中的安全认证和加解密，通过高速SPI进行数据通信，具备协处理升级更新能力，扩展了电力通信安全应用场景。该方案不仅能够满足国家电网公司对安全认证以及加解密的安全要求，同时低功耗模式下也能够满足整体的动态功耗要求，并且应用在智芯公司自研的集中器、I型采集器、Ⅱ型采集器通信单元、单相、三相表载波通信单元中，分布应用于各网省中的输配电系统、用电信息采集系统的本地通信系统中。

发表于：2026/9/22

基于国产化ARM+FPGA的双核异构微系统设计与实现

随着电子信息和封装技术的发展，在国防科技领域，弹载、无人机中传统由大量分立器件构成的板级方案已无法满足小型化的要求，针对当前武器装备中轻量化的发展趋势，提出了一种基于ARM+FPGA的国产化系统级封装（SiP）设计方案。该SiP内部将ARM Cortex-M4的MCU、FPGA、SPI Flash、LDO电路的四种电路集成到封装基板上，通过先进封装工艺实现了嵌入式硬件从板级到芯片级的小型化飞跃。该SiP设计在体积、重量上达到当前装备小型化要求的同时，软硬件开发又能兼容原分立设计方案。经装机试验验证，电路功能、性能完全满足要求，该设计方案解决了用户小型化轻量化的痛点。

发表于：2026/9/22

基于双分支迁移学习与特征融合的目标实例计数方法研究

针对仓库场景中物资密集堆叠、相互遮挡导致自动盘点计数精度不足的问题，研究了一种端到端的高精度实例计数方法。该方法创新性地构建了名为WareCountNet++的双分支回归计数网络，其核心在于集成了分支级迁移学习与多层特征融合机制。网络通过一个注意力增强分支和一个定制化检测骨干分支并行提取特征，并利用所提机制在多个层级促进异构特征间的交互与多尺度信息的深度融合，以增强模型对复杂场景的表征能力。在自建的仓库物资数据集上的实验结果表明，所提WareCountNet++模型的平均绝对误差为1.8，均方根误差为3.2，相对平均绝对误差和相对均方根误差分别为4.2%与7.5%，决定系数为0.993，其综合性能显著优于YOLO系列等主流检测计数方法。消融实验证实了分支级迁移学习对降低相对误差、多层特征融合对提升计数精度的关键贡献。研究表明，该方法能够有效提升密集遮挡场景下的计数鲁棒性与准确性，为仓库智能盘点提供了可行的技术方案。

发表于：2026/9/22

基于复杂背景改进YOLOv11网络的焊缝缺陷识别方法

针对复杂背景中焊接缺陷尺度变化大、对比度低、缺陷多样化重叠问题，提出一种改进YOLOv11焊缝表面缺陷检测算法。引入SEAMHead结构通过空间与通道注意力机制自适应强化缺陷相关的显著区域，从而增强模型对焊缝缺陷边界与细节信息的感知能力；利用WaveletPool模块有效提取不同尺度下的纹理与结构信息，提高模型在复杂背景条件下对焊缝关键特征的捕获能力。改进模型的精确率、召回率、F1及mAP50分别达到88.1%、87.8%、87.9%和88.7%，整体性能优于其他YOLO系列模型，实现了精度与召回的有效平衡，尤其适用于对漏检敏感工业场景下的高效焊缝缺陷检测应用。

发表于：2026/9/22

后摩尔时代全球集成电路技术路线图研究、趋势研判及我国应对建议

技术路线图是预测与描绘技术创新发展路径的重要工具。当前，我国集成电路产业面临国产化要求提升、后摩尔时代新技术涌现、人工智能等新市场需求爆发的多重叠加挑战，难以照搬国际主流技术路线，亟须在供应链约束下探索自主下一代技术路线，凝聚前沿技术共识并编制适配国内供应链的自主集成电路技术路线图。在分析和研究全球集成电路领域主流技术路线图关键方向、组织方式、参与主体和主要特点的基础上，对我国在后摩尔时代开展自主集成电路技术路线图的制定提出思考和建议。

发表于：2026/9/22

Littelfuse扩展全极TMR开关系列，提供引线式TO-92封装选择

美国 伊利诺伊州罗斯蒙特、中国 上海 — 2026年9月22日 — 为安全高效的电能传输提供多元化先进解决方案的领导企业Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS），今天宣布推出TX00AT314AMA全极TMR开关传感器，这是TX00 TMR开关系列的最新成员

发表于：2026/9/22

中国科协年会影响力提名论文名单公布

9月20 日，中国科学技术协会在官网发布第二十八届中国科协年会影响力提名论文名单公告。

发表于：2026/9/22

消息称三星组建新团队研发芯片工厂机器人

9 月 21 日消息，三星正把自身的机器人战略进一步延伸至半导体业务板块。该公司专门组建了一支团队，为其芯片工厂研发机器人，以此落实工厂向人工智能驱动的自主化生产基地转型的规划。

发表于：2026/9/22

英特尔布局Micro LED先进封装

英特尔正将先进封装战略延伸至Micro LED基板领域，并传出与中国台湾面板大厂友达光电展开深度合作，共同推进CPO（共同封装光学）与高密度算力芯片整合方案，标志着光电异构集成技术路线正加速向商业化迈进。

发表于：2026/9/21

消息称特斯拉机器人团队在长三角审厂

9 月 21 日消息，据澎湃新闻今日报道，产业链人士透露，特斯拉机器人团队已经于上周在拓普集团、三花智控、均胜电子等供应链企业开启审厂工作。上述企业主要供给关节模组、执行器、精密结构件等核心机电部件。

发表于：2026/9/21

马斯克的Terafab芯片厂陷入商标纠纷

9 月 20 日消息，据外媒 PCMag 本周（9 月 16 日）报道，马斯克旗下 Terafab 还未投产就陷入商标纠纷。美国伊利诺伊州纳米技术公司 Tera-print 认为，这家芯片厂侵犯了公司桌面光刻系统商标“Tera-Fab”。

发表于：2026/9/21

我国制造业人工智能重点场景应用普及率达34.2%

9 月 20 日消息，据新华社报道，9 月 20 日，在安徽省合肥市举办的 2026 世界制造业大会上，国家工业信息安全发展研究中心发布的《制造业数智化转型能力水平（2026）》显示，今年上半年，我国制造业人工智能重点场景应用普及率达 34.2%，全国两化融合发展水平达到 67.1，整体进入数字化、网络化、智能化协同推进的新阶段。

发表于：2026/9/21

频繁上线机器人AI模型，靠硬件起家的宇树科技画风变了

从2025年9月首次发布自研具身智能模型以来，宇树迄今已推出多款UnifoLM系列具身模型。伴随公司上市，宇树还将投入近半的IPO募集资金，用于智能机器人模型研发。

发表于：2026/9/21

宇树开源了新大脑，机器人开始先预判再动手

宇树于9月14日发布G1+，集中升级了机器人的感知与运动能力。

发表于：2026/9/20