工业自动化最新文章 一种适用于DC-DC变换器的导通电阻电流采样电路设计 针对峰值电流模控制DC-DC变换器中传统电流采样方案存在温漂大、工艺兼容性差、电路结构复杂等问题，采用CanSemi 0.18 μm CMOS工艺设计一种全MOS结构的漏源导通电阻RDS(on)电流采样电路。该电路利用功率管与采样管导通电阻的比例匹配实现电流采样，采样比例仅与两者宽长比相关，基本不受输入电压、温度和工艺角变化的影响。同时，引入自适应电流补偿结构，有效抑制偏置电流对小信号采样精度的影响。仿真结果表明，在-40 ℃至130 ℃温度范围内采样精度最低为98.3%，在TT、FF、SS、SNFP和FNSP五种工艺角下、2.9~5 V输入电压范围内采样误差均小于5%。电路版图面积仅 49 μm×45 μm，结构精简、易于集成，具有良好的鲁棒性和工程实用价值。 发表于：2026/9/28 基于64位嵌入式SoC图形处理器的全国产化检测终端设计 随着国产化进程不断深入，工业控制、智能检测等领域对全国产化的要求也不断提高，全国产化产品的设计与实现成为突破国外封锁的关键部分。然而，面对特定需求所要求的低成本、高稳定性的方案，其尺寸和成本都不尽如人意。该设计采用全国产化64位嵌入式SoC图形处理器为主控制器，进行全国产化检测终端设计，其原理结构简单，设计成本低廉，移植操作系统运行稳定，处理速度高效，可作为中高端全国产化嵌入式终端类设备通用方案进行推广。 发表于：2026/9/28 电子技术在工业控制系统中的应用研究 该研究阐述了电子技术在工业控制系统运行中的应用研究思路，围绕工业控制场景，对电子技术在感知、调节、监测与协同等环节中的应用形态进行梳理，并结合实际运行条件开展应用实践，对不同电子结构配置下的系统运行特征进行对照分析，反映电子技术应用组织方式对控制系统运行状态产生的影响，为相关应用研究提供参考。 发表于：2026/9/28 中国玻璃基板商业化进程全面超越韩国 9月28日消息，据韩媒The Elec报道，中国在玻璃基板商业化进程上正全面超越韩国。韩企仍在逐项验证工艺、犹豫是否投资量产线时，中国企业已先行搭建产线、产出样品并交由客户测试，商业化节奏明显更快。 发表于：2026/9/28 IDC最新数据！全球四足机器人TOP5 近日，IDC发布《全球四足机器人市场份额，1H26》。报告指出，四足机器人商业化路径日益清晰，行业级应用市场持续向巡检、安防及复杂作业深化，市场正加速进入商业化扩张阶段。 发表于：2026/9/28 中国蝉联全球工业机器人最大市场 9 月 26 日消息，据新华社报道，国际机器人联合会 24 日发布的《2026 年世界机器人报告》显示，2025 年中国工业机器人安装量达 35.4 万台，约占全球总安装量的 59%，创历史新高，中国连续两年成为全球最大工业机器人市场。 发表于：2026/9/28 中国科学院解锁薄板“漩涡操控”新技术 9 月 26 日消息，据央视新闻报道，不用任何电子设备，仅靠一块提前设计好的普通薄板，就能让大小不一的颗粒、构件自动旋转、绕行、定点停留。近日，中国科学院声学研究所联合合肥工业大学的科研团队，攻克新型物体操控技术，实现了无电子调控的跨尺度物体精准操控，相关成果近日在国际学术期刊《先进科学》发表。 发表于：2026/9/28 SK海力士考虑把内存制造也搬去美国 路透社9月16日援引三名知情人士称，SK海力士正在与英特尔讨论首次在美国本土制造内存芯片。其中一种方案，是租用英特尔位于俄亥俄州的部分晶圆厂；另一种更大胆的方案，则是SK海力士、英特尔以及希望锁定内存供应的大型云计算企业共同组建合资公司。谈判仍处于探索阶段，具体生产DRAM、NAND还是其他产品也没有确定。SK海力士随后强调，目前尚未决定与特定企业合作，也没有最终确定美国内存生产计划。 发表于：2026/9/28 英特尔14A对决台积电A14 性能差距缩小至5%以内 近日，英特尔代工业务首席技术与运营官兼总经理纳加·钱德拉塞卡兰向投资银行KeyBanc透露，正在开发的 Intel 14A 制程节点整体表现预计与台积电A14差异仅只有5%之内。这一表态标志着两家半导体巨头在1.4纳米级尖端制程上的竞争进入关键阶段，2028年双方将迎来正面交锋。 发表于：2026/9/28 Cadence携手台积电布局A14制程与Chiplet生态 当地时间9月23日，EDA大厂Cadence宣布与晶圆代工龙头台积电扩大合作，为人工智能（AI）和高性能计算（HPC）设计人员提供更先进的功能。此次扩展合作涵盖了台积电最先进的A14工艺的工具认证，并在台积电N3P工艺中展示了业界领先的UALink解决方案，同时推出了适用于N3P和N2P技术的全新硅验证IP，以及用于数百个小芯片（chiplet）的晶圆级3D集成电路以及智能AI流程。 发表于：2026/9/28 爱普生全新协作机器人AX6开启“人机协作”新篇章 爱普生重磅发布“ENGINEERED FUTURE 2035”长期企业愿景，其中机器人业务被确立为战略转型的发力重点之一，成为品牌深耕精密制造、赋能产业升级的重要抓手。 发表于：2026/9/24 Yole预测高阶封装市场规模2031年将超510亿美元 9 月 24 日消息，机构 Yole Group 当地时间 23 日发布预测，认为高阶封装市场规模将在 2031 年突破 510 亿美元（注：现汇率约合 3,428.55 亿元人民币），接近 2025 年水平的 5 倍。 发表于：2026/9/24 台积电2027年1月晶圆代工价格再涨3%-6% 据DIGITIMES援引供应链人士报道，台积电已经确定自2027年1月起，按制程及产品调整Wafer Out报价（晶圆代工出片价格），涨幅约为3%-6%，其中2纳米、3纳米等先进制程涨幅较高。成熟及特殊制程则视产品、产能利用率和客户情况分别议价。 发表于：2026/9/24 宇树机器人，顶着压力上岗 宇树科技官宣：人形机器人G1全面升级为G1+，标准版含税售价9.5万元，围绕运动性能、感知交互、智能体验做了六项升级。这是公司上市以来的一次重大产品发布。 发表于：2026/9/24 上海再次抢跑第四代半导体 前不久，全国首个第四代半导体未来产业集聚区建设方案在上海临港新片区印发。当全球仍在争论氧化镓、金刚石何时走出实验室，上海已完成从“举旗”到“布阵”的关键一跃。以氧化镓、金刚石、氮化铝为核心的第四代半导体，是解锁未来高端制造、空天科技、新能源产业的“关键钥匙”。 发表于：2026/9/24 <12345678910…>
