工业自动化最新文章 2026年低功耗国产32位MCU横评 物联网、可穿戴设备、工业传感与汽车电子的爆发式增长，让“低功耗”成为MCU选型的核心指标之一。在国产替代浪潮下，国内芯片厂商纷纷推出各具特色的低功耗32位MCU产品，从纳安级休眠功耗到微秒级快速唤醒，从工业级可靠性到车规级安全认证，为不同应用场景提供了丰富选择。本文基于市场表现、技术实力、认证资质与生态服务，梳理出当前国产低功耗32位MCU领域的十大代表品牌，并重点解析综合实力突出的极海半导体，帮助工程师与产品决策者快速锁定合适方案。 发表于：2026/5/22 英特尔玻璃基板实物首曝 下一代AI芯片真容揭秘 5月21日消息，据报道，英特尔在2026年光纤通信大会现场展示了首批基于玻璃芯基板的芯片原型机。该原型机集成主动光封装AOP技术，意在取代现有有机基板。 发表于：2026/5/21 ASML官宣最强光刻机即将出货首批芯片 5月20日消息，ASML CEO傅恪礼近日正式宣布，首批采用新一代高数值孔径（High-NA）EUV光刻机制造的芯片产品将在未来数月内问世，覆盖逻辑芯片与存储芯片两大核心领域。 发表于：2026/5/21 英特尔工艺路线图推至0.7nm 5月20日消息，Intel这一年来股价大涨5倍多，CEO陈立武自己都表示他们已经成为美国的国宝，因为晶圆制造实在是太重要了。 发表于：2026/5/21 三星电子劳资谈判结束 工会暂缓大罢工 5月21日消息，据媒体报道，日前，再度重启的三星电子劳资谈判已告一段落，劳资双方签署了劳资协议暂定方案。 发表于：2026/5/21 英飞凌推出全新XHP™ 2 CoolSiC™高功率模块 【2026年5月20日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出采用2300V CoolSiC™ MOSFET的新型XHP™2功率模块产品，进一步扩展了该产品组合。该模块专为高压电力系统设计，最高支持1500V直流母线电压，契合行业向更高系统电压发展的趋势。 发表于：2026/5/20 三星电子劳资第三轮事后调节破裂 工会明起按计划总罢工 5 月 20 日消息，据韩联社稍早前报道，三星集团跨企业工会三星电子分会今日表示，在昨晚举行的劳资第三轮事后调解会议中双方未能达成协议，谈判最终破裂，将于明天如期启动总罢工。 发表于：2026/5/20 高阶ABF封装基板缺口扩大至22% 5月19日消息，根据摩根士丹利最新发布的报告指出，即使全球持续扩产，高阶ABF载板的供给增速仍远追不上AI GPU、AI ASIC、高速网络与光通讯的需求爆发。预计2030年ABF的供给缺口预估由先前的15%大幅上修至22%，宣告ABF产业正式进入“长期供给偏紧周期”。这一判断的背后，是AI浪潮对半导体供应链的重塑已从晶圆代工、HBM内存，进一步延伸至封装基板这一底层材料环节。 发表于：2026/5/20 imec构建全球首个High NA EUV光刻量子点量子比特器件 5 月 19 日消息，比利时校际微电子研究中心 imec 当地时间今日宣布，在本周举行的 ITF World 国际半导体技术展览会上，其发布了全球首个采用 High NA EUV 光刻技术制造的量子点量子比特器件，这也应该是首个 High NA EUV 工艺集成硬件器件。 发表于：2026/5/20 消息称台积电CoPoS面板级封装最早2028年量产 5 月 20 日消息，集邦咨询昨日（5 月 19 日）发布博文，基于德国设备商 SCHMID 透露信息，台积电正推进面板级封装，重点规格为 310×310 毫米，并在同尺寸上评估玻璃材料整合。 发表于：2026/5/20 俄晶圆厂开售晶圆工艺品 在半导体行业，测试晶圆（Test Wafer）通常是完成质量监控和工艺调试使命后便被废弃的“幕后功臣”。但最近，俄罗斯最大的微电子制造商Mikron却为这些硅片找到了一条令人意外的“再就业”路径：将它们装裱成画框艺术品，作为官方纪念品公开销售。 发表于：2026/5/20 PCB多层板需求增长 背后是硬件创新在提速 在智能硬件、AI服务器、汽车电子、工业控制等产业加速发展的今天，PCB多层板正在成为硬件创新背后不可忽视的支撑。对一款复杂电子产品而言，芯片、算法和软件固然重要，但如果没有稳定可靠的高多层PCB作为承载，复杂电路设计很难真正落地。 发表于：2026/5/20 2026年模拟电路版图生成自动化工具完整指南 模拟电路版图生成自动化工具，是指利用算法、规则引擎及人工智能（AI）技术，将模拟电路原理图（Schematic）自动或半自动地转化为符合制造规则的物理版图（Layout）的电子设计自动化（EDA）软件。 发表于：2026/5/20 英飞凌荣获“2026年度AI影响力奖” 【2026年5月19日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）凭借其“面向测试工程的生成式AI”（GenAI for Test Engineering）项目荣获“2026年人工智能影响力奖”。该奖项由德国《经理人杂志》（manager magazin）和保时捷管理咨询公司（Porsche Consulting）联合颁发，旨在表彰通过有针对性地应用AI而实现显著且可衡量商业影响力的企业。 发表于：2026/5/19 罢工风声紧 三星正减产存储芯片全力加码HBM 5月19日消息，据媒体报道，受韩国工会罢工预警影响，全球存储巨头三星电子突然启动生产线应急调整：一边提前减产控风险，一边将产能全力向最核心的高端芯片HBM倾斜。 发表于：2026/5/19 <12345678910…>
