工业自动化最新文章 Smart ECO 在关键block上的评估和应用 芯片流片前后，为修复设计缺陷或性能问题，通常需通过工程变更指令进行局部修改，同时尽量减少对整体设计的影响。目前主要依赖Conformal平台实现这一目标，但针对关键模块，其FEF流程生成的补丁规模较大，资源消耗较高，后端团队在集成结果至现有布局布线或收敛时序时面临显著挑战。经过多种工程变更指令流程评估与实践验证，Smart ECO流程在补丁规模和运行时长上展现出显著优势，有效降低资源占用，从而显著提升后端布局布线效率及时序验证的成功率，为芯片设计优化提供有力支持。 发表于：2026/8/12 美国对华存储禁令悄然删除低温刻蚀条款 8月12日消息，美国《硬件技术管制多边协调法案》（MATCH Act）在修订过程中，已悄然删除一项针对中国市场的低温刻蚀设备全国性禁令。该设备由美国泛林半导体与日本东京电子主导供应，是3D NAND闪存和先进DRAM制造的关键工序，该变动被外界解读为设备巨头游说下的妥协。 中国相关半导体企业正淡化美国出口管制的冲击：长鑫存储2026年一季度全球DRAM市场份额达7.6%跃居全球第四，2025财年收入达86亿美元，拒绝苹果压价诉求，其产能已被华为、小米等本土企业通过长期合同锁定；长江存储232层3D NAND芯片已实现稳定量产，部分产品性能参数追平国际头部企业。 发表于：2026/8/12 三星晶圆代工计划在1nm级制程节点实现High NA EUV商业应用 8 月 11 日消息，根据韩媒 ZDNET Korea 当地时间今日的现场采访报道，来自三星电子半导体研究院晶圆代工工艺开发团队的 박창민 (Park Chang Min) 表示，该企业计划在 1nm 级工艺制程节点实现 High NA EUV 设备的商业化应用。 发表于：2026/8/12 涨价潮从晶圆厂烧到封测 IC设计业进退两难 8月11日消息，当前晶圆厂除先进制程涨幅显著，已有不少供应商在第三季度启动12英寸成熟制程涨价，8英寸制程产能利用率逼近90%，封测代工端涨价频次更高。本轮涨价并非终端需求回升所致，而是AI相关订单排挤与大厂减产、转产下的结构性供给紧缩，业界已形成下半年供应端全环节同步调涨的共识。成本压力已传导至IC设计厂商，不少业者陷入自行消化成本承压、转嫁成本怕引发客户不满的两难，业内认为芯片议价权正从买方转向卖方，涨势预期可能延伸至2027年，行业毛利率保卫战刚进入中场。 发表于：2026/8/12 MIKROE多架构NECTO Studio IDE现已支持全球半数微控制器 MIKROE是一家嵌入式解决方案厂商，依托成熟标准打造创新软硬件产品，大幅缩短开发周期。其多架构NECTO Studio集成开发环境（IDE），现已支持来自12家不同芯片厂商的10000余款微控制器(MCU)。意味着嵌入式工程师可在同一开发平台上，对市面上约半数MCU型号开展评估试用，无需重新学习一套全新工具链。 发表于：2026/8/12 客户需求旺盛 ASML今年将在中国台湾招募超1000人 8月11日消息，台积电新竹与高雄的2nm晶圆厂已成功量产，台积电还调高了2026年资本支出，并宣布在台规划兴建13座先进制程晶圆厂与先进封装厂，如此庞大的扩产行动正推动对于相关半导体设备的巨大需求。作为全球光刻机龙头的ASML为了应对台积电的需求，也正在积极扩大在台湾的布局，今年更是将在台湾招聘超过1000名新员工。 发表于：2026/8/12 台积电5.5倍光罩尺寸CoWoS封装量产 8月11日，OCP APAC高峰会（2026 OCP APAC Summit）开幕，台积电先进封装技术暨服务副总经理何军发表主题演讲，谈论了在人工智能（AI）浪潮下台积电如何解决制程挑战难题，并透露5.5倍光罩尺寸CoWoS封装已量产，且良率稳定维持在98%以上。 发表于：2026/8/12 面向ARM架构的Ewald算法性能优化研究 长程静电相互作用的高效求解是分子动力学（Molecular Dynamics， MD）模拟中的关键问题，特别是在带电体系中对计算性能影响显著。Ewald算法适用于中小规模体系与高精度场景。基于ARM架构，对Ewald算法进行了系统优化，包括线性化重构关键数据结构、倒易空间计算的手动向量化、向量化版本的三角函数、优化线程并行策略等方案。实验结果显示，在单核条件下，实现约2.65倍加速，并在不同精度设置及跨平台测试中保持良好性能提升。在多核条件下，相较原生OpenMP实现，优化版本表现出更优的扩展效率与整体性能，在8线程时可以达到86.2%的效率和4.57倍的加速。研究验证了Ewald算法在新型向量化架构上的优化潜力，为相关算法在相关处理器上的高效实现提供了参考。 发表于：2026/8/11 英特尔增发150亿美元股票 押注18A/14A工艺和先进封装 当地时间8月10日，英特尔（Intel）宣布计划通过过大规模增资发行新股，筹集150亿美元的资金，用以支持其成本高昂的芯片制造与晶圆代工扩建计划。 发表于：2026/8/11 纳微起诉瑞萨氮化镓产品侵权 化合物半导体专利战升温 8 月 11 日消息，功率半导体企业 Navitas（纳微）当地时间 10 日宣布，已在美国得克萨斯州东区地区法院对 Renesas（瑞萨）提起专利侵权诉讼，指控瑞萨的主要氮化镓 (GaN) 产品线侵犯了该企业的多项该领域美国专利。 发表于：2026/8/11 传台积电拟63亿元收购友达中科两座面板厂 8月10日消息，据台媒《经济日报》报道，近期市场传闻称，晶圆代工龙头大厂台积电将买下邻近其中科厂区的友达中科L7厂（7.5代厂）与L5C厂（5代厂）等两座面板厂，以扩充先进封装产能。两家公司的合作将比照“群创模式”，携手发展先进封装技术。 发表于：2026/8/11 研究称中国人形机器人占全球出货量超97% 据彭博社报道，最新行业研究数据显示，2026年上半年，中国人形机器人制造商占全球出货量的97%以上，证实中国在这一新兴领域对美国竞争对手建立了早期领先优势。 发表于：2026/8/11 英特尔8080原始工程掩模原件现身 8 月 10 日消息，据称拥有“英特尔 8080 原始工程版 Rubylith 掩模”原件的收藏者近日在社交媒体上发帖，希望找到一名专业人士对这件珍贵的计算机历史文物进行修复。从其分享的照片来看，这件重要的计算机史实物似乎需要重新装裱和更换画框。如果一直隔着玻璃保存，希望这张手工制作、尺寸巨大的红色胶片（Rubylith）仍然保持良好状态。 发表于：2026/8/10 马斯克或采用FEL技术挑战EUV光刻机 8月10日消息，据媒体报道，SpaceX近日宣布，将与特斯拉合作，初期投入168亿美元，在美国得克萨斯州共建一座名为“Terafab”的芯片制造设施。随后有博主爆料称，根据Terafab发布的信息推测，马斯克可能计划采用自由电子激光器（FEL） 技术路线，直接挑战ASML现有的LPP EUV光源方案，颠覆传统EUV光刻技术的垄断格局。 发表于：2026/8/10 再获头部客户批量订单 芯上微装光刻机加速放量 8月8日，国产光刻机厂商上海芯上微装科技股份有限公司（以下简称“芯上微装”或“AMIES”）通过官方微信公众号宣布，近日，该公司自主研发的350nm步进投影光刻机（AST6200）凭借卓越性能与稳定表现，快速顺利通过国内化合物半导体领域头部客户的工艺验证，并斩获批量重复订单。 发表于：2026/8/10 <12345678910…>
