工业自动化最新文章 传SK海力士考虑处置重庆工厂 8月8日消息，彭博社引述知情人士报道称，韩国芯片制造商SK海力士正与潜在顾问接洽，对其中国重庆工厂业务的未来发展进行评估，包括出售股权、引入投资者，以推动业务增长。这座工厂的估值可能达到约30亿美元。 发表于：2026/8/10 美国禁止锂电池废料与钨废料出口！ 当地时间8月6日，美国商务部工业与安全局（BIS）在《联邦公报》上发布了一项名为“DPAS指令分配令及可回收关键矿物与材料额外要求”的临时最终规则 。该规则的核心是，自2026年8月27日起，美国境内的“黑粉”（black mass）（锂电池废料）和钨废料卖家，必须将每月100%的销售量分配给美国国内买家，除非事先获得BIS的调整或豁免许可 。这项禁令有效期一年，至2027年8月27日止 。 发表于：2026/8/10 基于FREW-DT的玉米叶片病害检测 为解决复杂背景下玉米叶片病害目标小、形状不一、易受背景干扰等目标检测难题，提出了一种基于改进RT-DETR的玉米叶片病害深度学习模型FREW-DT。该研究对RT-DETR模型在三个方面进行改进：采用FasterNet block重构主干网络以减少计算冗余；通过改进的RepVGG block优化颈部网络提升推理速度；在特征融合模块引入EMA注意力机制增强跨尺度特征交互。实验结果表明，FREW-DT模型参数量为31.09 M，平均精度均值达95.36%，精确率和召回率分别为90.85%和86.72%，帧率提升了29 FPS。该模型可高效实现玉米叶片病害精准检测，为现代农业病害防治提供技术支持。 发表于：2026/8/7 PMOS对管实现耐高逆向电压的高端理想二极管设计 针对电流倒灌问题，提出了PMOS主管与PNP对管的电路改进设计方案。该电路主要由PMOS主管、比较器电路以及保护电路等部分组成。比较器电路的作用在于对比输入端电源VCC与输出端电源Vout的数值大小，其输出的比较信号连接至PMOS主管的栅极，以此控制PMOS主管的导通与截止状态。保护电路借助二极管较高的反向击穿电压以及单向导通特性，采用电阻分压、稳压二极管等分压电路，设计出三种高端理想二极管电路，并针对分压电阻的取值范围进行理论推导以及软件仿真验证。研究结果显示，所设计的三种电路具备防止电流倒灌、耐受高反向电压等功能，能够对前级电路起到保护作用，且具有电路结构简单、成本低的优势。 发表于：2026/8/7 电机故障预测与智能诊断系统研究及应用 在现代工业场景中，电机持续稳定运行是保障生产效率与设备安全的关键。针对传统故障诊断依赖经验规则、响应滞后及泛化能力不足的问题，设计了一种以振动数据为核心，融合多源数据的电机智能诊断与预测系统。该系统针对一般工业客户的典型设备场景，综合运用“GMMSVM”组合模型实现状态识别，并引入长短期记忆网络构建故障趋势预测模型，通过模型权重融合与阈值决策机制提高预测鲁棒性与实用性，实验与现场应用验证结果表明，该系统在满足工业应用趋势预测需求的同时，故障识别准确率显著优于传统方法，能够有效支撑电机的预测性维护与智能化管理，为工业设备健康管理提供可推广的技术路径。 发表于：2026/8/7 基于单片机光伏板清洗装置的硬件设计 该设计是一款基于AT80C52单片机的自动光伏板清洗装置，通过精准控制清洗机架角度调节、高压冲洗与毛刷刷洗协同作业，来提升清洗自动化水平与清洁质量。文章详细阐述装置的工作原理、系统结构、硬件选型及电路设计，为光伏板高效清洁提供可靠硬件解决方案。 发表于：2026/8/7 倒置PNP管实现耐高反向电压的高端理想二极管设计 由于高端理想二极管的MOS管栅源极和BJT管发射结耐反向电压能力较弱，外接高反向电压时可能被击穿，为解决此问题，该设计针对“PMOS主管+PNP对管”等技术方案进行改进，采用稳压二极管和倒置工作状态的BJT管，研发出具备耐高反向电压特性的高端理想二极管。该电路由PMOS主管、比较器、保护电路等构成，稳压二极管用于保护PMOS主管栅源极，比较器前端的PNP辅管V2被设计为倒置工作状态用于保护其发射结，改进后的电路等效为高端理想二极管。经过对两种技术方案电路原理分析与软件仿真验证，结果表明，两种方案均具备防止电流倒灌的功能，而该设计改进的电路结构简洁，可承受更高的反向击穿电压，且仅需增加少量物料成本，实用性较强。 发表于：2026/8/7 全球半导体销售额2026Q2大增至4033亿美元 8 月 7 日消息，美国半导体行业协会 (SIA) 当地时间 6 日表示，根据世界半导体贸易统计组织 (WSTS) 编制的数据，全球半导体销售额在 2026 年第 2 季度达到 4,033 亿美元（注：现汇率约合 2.73 万亿元人民币），环比增幅达到 35.1%。 发表于：2026/8/7 特斯拉Terafab芯片工厂正式落户得州 8月7日消息，据财联社报道，世界首富马斯克的超级芯片工厂项目Terafab，终于从画饼阶段转变为真金白银的投资落地。昨日，SpaceX宣布将与特斯拉首期投入168亿美元，在美国得克萨斯州格赖姆斯县建设Terafab先进AI芯片制造基地。该项目由特斯拉CEO马斯克规划，旨在满足两家公司未来快速增长的芯片需求。 发表于：2026/8/7 宇树科技IPO公布战略配售 8月7日消息，昨晚，宇树科技发布首次公开发行股票并在科创板上市发行公告，本次发行价格确定为150.80元/股。 发表于：2026/8/7 电子元器件长期贮存可靠性分析 电子元器件是构成电子系统的核心基础，其长期储存的可靠性直接决定着电子设备整机性能。从当前社会发展来看，很多行业都对电子设备都提出了严苛要求，所应用的电子设备须在经过长时间储存后，依然保持稳定的运行状态。该研究围绕温度、湿度、光照、电磁干扰等贮存环境因素，材料特性、工艺过程等元器件自身因素，以及贮存时间累积效应，系统分析了影响元器件长期贮存可靠性的关键因素，并从优化贮存环境、改进设计制造工艺、强化包装防护、完善贮存管理与定期检测四方面提出了针对性的提升措施。通过该研究希望能够为电子元器件的长期可靠储存提供实践参考，助力我国现代工业实现高质量发展。 发表于：2026/8/6 智协作机器人电控系统的集成电路解决方案 为满足智协作机器人对高实时性、高集成度与高可靠性的要求，该研究构建了集成电路解决方案。方案围绕感知单元、主控单元、驱动单元、通信单元开展集成电路设计。在此基础上，通过系统级封装与电磁兼容设计完成集成。实验表明，该方案可显著提升系统实时性、集成度与可靠性，有效突破了现有技术局限，为智协作机器人小型化与高效化发展提供技术支撑。 发表于：2026/8/6 新制造工艺将分子无损嵌入电子器件 8月4日消息你，美国麻省理工学院科学家开发出一种可扩展的制造技术，能将精细的分子材料无损地嵌入芯片上的电子器件内。他们利用厚度不到一纳米的分子层，制造出上千个器件，充分展示了这项新技术的稳定性与可扩展性。这一方法拓展了标准半导体工艺整合分子的能力，有望制造出结构全新、功能独特的器件。相关论文发表于新一期《自然·纳米技术》杂志。 发表于：2026/8/6 商务部宣布加强无人机相关两用物项对美国出口管制 8 月 5 日消息，据央视新闻报道，商务部今日发布公告，根据《中华人民共和国出口管制法》和《中华人民共和国两用物项出口管制条例》等法律法规有关规定，为维护国家安全和利益、履行防扩散等国际义务，决定加强无人机相关两用物项对美国出口管制。 发表于：2026/8/6 4nm持续满载 三星晶圆代工向客户提议5nm替代方案 8 月 5 日消息，韩媒 ZDNET Korea 当地时间今日报道称，在兄弟单位存储器业务 HBM4 Base Die 和 NVIDIA Groq LPU 订单激增的背景下，三星电子晶圆代工业务的 4nm 先进制程产能正持续处于满载状态。 发表于：2026/8/6 <12345678910…>
