工业自动化最新文章 英特尔成为全球首家实现High NA EUV逻辑芯片高产量出货的企业 7 月 15 日消息，ASML 阿斯麦今日宣布，英特尔代工已在 Intel 18A 工艺节点上，利用阿斯麦高数值孔径极紫外（High NA EUV）光刻技术量产部分 Intel Core Ultra Series 3（代号 Panther Lake）处理器，成为全球首家实现 High NA EUV 逻辑芯片高产量出货的企业。 发表于：2026/7/15 SEMI预测全球半导体设备销售额年增长率接近20% 7 月 15 日消息，SEMI（国际半导体产业协会）美国加州当地时间昨日发布最新预测，认为全球半导体设备市场销售额将从 2025 年的 1347 亿美元增长到 2028 年的 2295 亿美元，2026~2028 三年间 CAGR（复合年增长率）多达 19.44%。 其中 2026 年总销售额将达 1659 亿美元，同比增幅为 23.2%；2027 年则有望跨越 2000 亿美元大关。 发表于：2026/7/15 日均产量超15亿块 我国半年狂造2798亿块芯片 7 月 15 日消息，国家统计局新闻发言人、国民经济综合统计司负责人王冠华回应记者提问时表示，经过多年的布局和发展，我国新兴产业逐步发展壮大、积厚成势。 发表于：2026/7/15 力积电2026年7月存储晶圆代工报价大涨45% 7 月 14 日消息，晶圆代工业者力积电 (PSMC) 今日举行线上法人说明会，公布 2026Q2 营运结果。该企业总经理朱宪国表示，其本月已将存储晶圆投片价格上调 45%，逻辑半导体代工服务价格也有 10~15% 涨幅。 发表于：2026/7/15 全球首台超导量子热机诞生 7 月 14 日消息，芬兰阿尔托大学（Aalto University）当地时间 7 月 13 日发布公报，该校研究人员成功研制出全球首个基于超导电路的循环量子热机，并完成实验验证。 发表于：2026/7/14 中国光谷开建泛半导体洗净再生基地 据“中国光谷”微信公众号消息，7月9日，武汉富乐德精密洗净再生服务基地项目在光谷智能制造产业园（简称“光谷智造园”）正式开工。 发表于：2026/7/13 六岳微全自研工业芯片方案展现国产替代硬实力 六岳微始终聚焦工业芯片核心技术研发，近期携全自研芯片产品家族与场景化解决方案重磅亮相慕尼黑上海电子展，集中呈现企业在工业芯片自主研发领域的技术成果与落地能力，也为行业带来了成熟可靠的国产化替代思路。 发表于：2026/7/13 颠覆性技术有望改变未来五年尖端芯片制造方式 芯片是全球人工智能（AI）产业与全球经济的基石，堪称当今世界最具战略意义的技术之一。然而，全球芯片供应链却脆弱而集中，被少数几家巨头牢牢把持。 发表于：2026/7/13 挑战台积电CoWoS 英特尔大秀EMIB-T先进封装技术 近日，在IEEE 2026电子元件与技术会议（ECTC）上，英特尔晶圆代工部门详细展示了其下一代先进封装技术——EMIB-T（嵌入式多芯片互连桥接-硅通孔技术）。这项技术在EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）的基础上，通过引入硅通孔（TSV）实现了垂直供电，从而突破了传统封装的功率传输瓶颈。英特尔指出，此技术将为数据中心领域带来巨大优势，并有望解决目前业界封装技术面临的短缺与极限，展现出比台积电CoWoS封装技术更大的灵活性、更小的体积与更低的制造风险。 发表于：2026/7/13 商务部宣布对氦气实施临时禁止出口管理 7月10日晚间，商务部、海关总署联合发布公告，宣布对氦气实施临时禁止出口管理。 发表于：2026/7/13 从高性能ADC到完整信号链方案，士模微电子以自主创新服务中国智造升级 作为国内极少数覆盖信号链七大产品线、具备全品类架构自主定义能力的高端模拟信号链企业，北京士模微电子有限责任公司正是在这一产业背景下，以全正向设计和架构创新切入高性能模拟信号链，补齐国产高端模拟芯片的关键短板。 发表于：2026/7/10 化合物半导体专利战再起 Wolfspeed在美提告Navitas 7 月 9 日消息，美国化合物半导体企业 Wolfspeed 当地时间 7 日宣布在特拉华州联邦地区法院对同领域业者 Navitas（纳微）提起专利侵权诉讼。 发表于：2026/7/10 美光宣布加快美国晶圆厂投资 7 月 9 日消息，美光科技（Micron Technology）今日宣布，为满足 AI 时代快速增长的存储需求，公司将加快美国晶圆厂及技术投资计划，并预计到 2035 年，相关支出将增至 2500 亿美元（注：现汇率约合 1.7 万亿元人民币）以上。 发表于：2026/7/10 美商务部长施压三星SK海力士扩大在美内存芯片生产 美商务部长施压三星SK海力士扩大在美内存芯片生产 缓解全球短缺 发表于：2026/7/10 华为联合20余家伙伴启动NPO光互连标准 隔夜美股芯片股全面爆发，费城半导体指数（SOX）大涨3.06%，美光科技宣布2500亿美元投资计划带动存储与算力产业链共振。与此同时，国内华为产业动态持续发酵：在“超节点与GW级AIDC技术论坛”上，华为联合中国移动研究院、京东云、百度、中国电子技术标准化研究院等20余家产业链伙伴，共同启动OPEN NPO项目，并发起国内首个近封装光学（NPO）光互连多源协议（MSA）。这一动作标志着国产AI算力基础设施正从单点突破走向全产业链协同，近封装光学作为解决AI算力瓶颈的关键技术路径，有望加速产业化落地。 发表于：2026/7/10 <…45678910111213…>
