工业自动化最新文章 西门子EDA的AI观 西门子EDA集成电路产品事业部执行副总裁Ankur Gupta、全球副总裁兼亚太区技术总经理Lincoln Lee、全球副总裁兼中国区总经理凌琳，分别从战略全局、技术路径与区域实践三个维度，系统阐述了西门子EDA对AI的独特理解。这不仅是技术路线的宣示，更是一份关于“AI如何重塑芯片设计”的完整思想图谱。 发表于：2026/9/4 长电科技定增65亿加码先进封装 9月3日晚间，国内半导体封测龙头长电科技（600584.SH）披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟募集资金总额不超过65亿元，用于高性能计算高端先进封装平台扩产等四个项目及补充流动资金。 发表于：2026/9/4 华虹宏力半导体宣布扩建无锡12英寸产线 9 月 4 日消息，华虹宏力半导体有限公司（以下简称“华虹宏力”）正通过大规模扩产缓解产能瓶颈。 发表于：2026/9/4 美国政府拟对进口芯片加征新一轮关税 9 月 3 日消息，当地时间周三，美国商务部长霍华德 · 卢特尼克表示，美国政府正在考虑新一轮进口半导体关税措施，可能进一步提高外国芯片关税，推动更多半导体制造业回流美国。 发表于：2026/9/4 海光x麒麟完成12款产品适配 CAD/CAE/AI仿真全覆盖 9月3日消息，海光信息近日携手麒麟软件、紫光软件及某国际工业仿真软件头部企业完成适配验证，23份认证报告全部通过，标志着国产CPU加国产操作系统组合打通工业仿真全链路。 发表于：2026/9/4 在美设厂免芯片税 台湾将再投300亿美元 当地时间9月2日，美国商务部长卢特尼克（Howard Lutnick）接受CNBC专访时表示，特朗普政府正在准备“针对性且经过衡量”（targeted and measured）的半导体关税。他还透露，中国台湾最快下周还会宣布新增200~300 亿美元赴美投资。 发表于：2026/9/3 深圳射频高频高速电路板厂家哪家靠谱？ 鼎纪电子具备全品类 PCB 生产制造能力，可覆盖高端电子设备的多元化生产需求。核心产品包含 40~400GHz 频段罗杰斯 / PTFE 高频高速板、1~7 阶任意阶 HDI / 盲埋孔板、4~60 层高多层板、刚挠结合板及各类特殊工艺板。 发表于：2026/9/3 台积电近20座厂同步建设 设备采购量半年翻倍！ 9月2日，在SEMICON Taiwan 2026展会的“大师论坛”活动上，晶圆代工龙头台积电高级副总裁兼副首席运营官侯永清指出，人工智能（AI）对产能的需求巨大且持续增长。尽管台积电全球同时建设近20座晶圆厂，但仍然很难完全跟上需求。例如，台积电为满足客户需求采购的设备数量在6个月内几乎翻倍，远超预期。 发表于：2026/9/3 台积电先进封装CoWoS明年产能配额已全被预订 9 月 2 日消息，据韩媒 Chosun 报道，台积电先进封装技术 CoWoS 明年的产能配额已全部预订一空，且难以释放额外产能。在此背景下，全球科技巨头与无晶圆厂芯片设计公司（Fabless）已开始评估引入，甚至正式采用英特尔的改进型嵌入式多芯片互连桥技术 ——EMIB-T 。 发表于：2026/9/3 新型氮化镓晶体管耐压能力近四千伏 瑞士洛桑联邦理工学院的研究人员开发出一种新型氮化镓晶体管，耐压能力接近4000伏，同时保持较低电阻。这一器件有望用于人工智能（AI）数据中心、可再生能源系统、电动汽车等高压电力电子领域。相关研究发表于新一期《自然·电子学》杂志。 发表于：2026/9/3 台积电光学共封装COUPE今年量产 随着人工智能（AI）浪潮席卷全球，半导体技术的微缩焦点已正式从单芯片（SoC）转向“系统整合微缩”。在SEMICON Taiwan 2026的“异质整合全球高峰会”上，台积电先进封装研发处处长陈彦铭发表主题演讲，剖析台积电如何通过强大的异质整合平台，全面突破算力、传输、供电与散热的物理瓶颈，引领AI时代的变革。 发表于：2026/9/2 台积电回应欧洲加建先进制程晶圆厂呼声 9 月 2 日消息，台积电资深副总经理、副联席首席运营官侯永清昨日表示，该企业会否选择在欧洲建设先进制程工艺晶圆厂，取决于当地市场是否存在长期的先进制程需求这一基本面。 发表于：2026/9/2 High NA EUV迈入高量产阶段 已有10台系统投入运行 9月1日消息，在2026 年SEMICON Taiwan 先进制程科技论坛上，全球光刻机龙头ASML高级副总裁暨High NA EUV 产品管理主管Greet Storms 指出，High NA EUV（高数值孔径极紫外光）系统已加速迈入高量产（HVM）阶段。随着全球客户光刻需求攀升，ASML通过技术优化使设备生产力达到量产标准，并为未来十年的半导体制程奠定高性价比的制程微缩蓝图。 发表于：2026/9/2 2026Q2全球晶圆代工市场：中芯国际稳居第三 8月31日消息，据市场研究机构Counterpoint Research 最新报告显示，2026 年第二季，全球专业晶圆代工市场营收较去年同期大增29%，主要受益于AI 相关订单暴增，以及成熟与先进制程供给吃紧，推升晶圆代工价格上涨。 发表于：2026/9/2 合见工软发布下一代EDA创新矩阵 2026年9月1日，中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）在由EDA2主办的2026 IDAS设计自动化产业峰会期间，隆重召开了“2026合见工软年度新产品发布会”，会上合见工软重磅发布多领域创新产品，包括：国产首个Agentic EDA智能体战略体系、国内首款三维芯片物理设计工具、国产先进工艺节点收敛工具等多款突破性EDA自研新品和成果，填补国产EDA在商用级3DIC物理设计及多款EDA智能体等方面的空白，为本土 EDA 产业实现跨越式发展筑牢坚实支撑。 发表于：2026/9/1 <…3456789101112…>
