工业自动化最新文章 联发科首度确认ASIC项目采用英特尔EMIB-T封装 8月3日消息，据媒体报道，在近日举行的业绩说明会上，联发科首次公开确认其ASIC（专用集成电路）项目已采用英特尔EMIB-T先进封装技术。 发表于：2026/8/3 台积电CoWoS设备商机密遭窃 据台媒《东森新闻》、ETtoday等报道，台系半导体设备厂商、台积电CoWoS设备供应商弘塑科技近日被曝发生营业秘密泄密案。 发表于：2026/8/3 中微公司在未来五年内至少覆盖60%半导体高端设备 8月2日消息，据媒体报道，科创板企业中微公司今日于上海临港举行总部大楼落成典礼暨公司成立22周年庆典，标志着其在临港的研发与生产一体化布局正式成型。 发表于：2026/8/3 三星宣布将在美国建1.4nm晶圆厂 据韩联社报道，三星电子于7月30日的第二季财报会议上宣布，预计今年底在美国德克萨斯州泰勒园区（Taylor）动工兴建第二座半导体晶圆厂“Taylor Fab 2”，目标是2030年量产1.4nm。 发表于：2026/8/3 英特尔俄亥俄州晶圆厂建设提速 EMIB-T封装良率接近90% 8月1日消息，据外媒wccftech报道，为实现2031年投产目标，英特尔正全力推进其俄亥俄州巨型晶圆厂综合体的建设。为实现这一总体目标，公司据称正在向参与项目的员工支付丰厚的加班奖金，以激励团队加速工程进度，目标是在2031年实现14A制程的高量产（HVM）投产。 发表于：2026/8/3 美光台湾工会计划罢工 8月2日消息，据中国台湾社交平台Dcard上曝光的一则帖子显示，美光台湾公司工会因不满原有的奖金分配制度，计划召开会议讨论罢工事宜。 发表于：2026/8/3 英飞凌SEMPER™ NOR闪存通过信骅科技 AST2700 BMC 认证 2026年7月31日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布旗下 SEMPER™ NOR 闪存已通过信骅科技（ASPEED Technology Inc.）AST2700 基板管理控制器（BMC）认证，并被正式列入AST2700合格供应商名录（AVL）。 发表于：2026/7/31 欧洲力推芯片自主 两年半造出顶级处理器 7月31日消息，欧洲半导体公司Openchip发布了BER10处理器，号称是欧洲自主设计的芯片，目标是减少对美国芯片技术的依赖。 发表于：2026/7/31 台积电正开发类EMIB先进封装技术 7月31日消息，据报道，台积电正在开发一项“类EMIB”的先进封装技术，以应对英特尔在AI芯片封装领域的竞争威胁。知情人士称，台积电正与景硕科技（Kinsus）合作开发该技术，由景硕负责设计并制造承载硅桥、连接上方芯片零部件的基板。 发表于：2026/7/31 日韩两大MLCC龙头太阳诱电三星电机宣布涨价 7 月 30 日消息，三星电机已通知客户新一轮 MLCC（多层陶瓷电容器）价格上涨。 发表于：2026/7/31 台积电泄密案新进展 主犯工程师被判刑10年 7月31日消息，据媒体报道，台积电前工程师陈力铭、吴秉骏、戈一平、陈韦杰，因窃取并外泄2纳米等关键制程机密数据，遭台湾“智慧财产及商业法院”一审重判：陈力铭处有期徒刑10年，吴秉骏3年，戈一平2年，陈韦杰6年。 发表于：2026/7/31 台积电首座1.4nm厂房明年4月完工 7月30日消息，台积电中科台中二期园区1.4nm先进制程新厂加速兴建，第一座厂房预计明年4月前完工，最快明年第三季初进入试产阶段。 发表于：2026/7/30 格罗方德获芯片法案3亿美元用于硅光子研发 7 月 29 日消息，根据 GlobalFoundries（格罗方德）当地时间今日公告，该企业已与美国商务部签署一份意向书 (ROI)。 发表于：2026/7/30 国内首款可完整覆盖90~28nm掩模图形缺陷检测设备出货 7 月 29 日消息，御微半导体今日宣布，全新自研的国内首款可完整覆盖 90nm 至 28nm 制程节点的掩模图形缺陷检测设备 Raptor-600 正式发运国内头部晶圆厂。 发表于：2026/7/30 英伟达推出自主AI工程师 从芯片设计到验证全自动 7月29日消息，英伟达近日推出自主AI工程师，覆盖芯片从设计到验证的全流程自动化。新工具让量子化学计算效率最高狂飙50倍，同时，芯片开发方式正被根本性重塑。 发表于：2026/7/30 <12345678910…>
