设计应用-AET-电子技术应用

基于3D-SIP模组的高隔离屏蔽罩设计[微波|射频][通信网络]

随着相控阵雷达和毫米波通信系统的发展，3D-SiP（System-in-Package）技术因其高集成度和小型化优势被广泛应用于多通道收发模组。然而，通道间的电磁耦合、本振泄漏及高增益放大器自激问题成为限制系统性能的主要瓶颈。提出了一种针对3D-SiP应用场景的高隔离屏蔽罩设计方法，结合电磁屏蔽、力学结构优化与热力学仿真，有效提升了通道间隔离度并抑制了本振泄漏与自激问题。首先分析了多通道系统中的干扰机理，其次介绍了屏蔽罩的仿真及设计过程，最后通过实测对其有效性进行验证。结果表明，该设计在X波段条件下使通道间隔离度提升50 dB以上，Ka频段可提升隔离度30 dB以上，同时保证了模组的结构强度与性能。

发表于：2026/8/13 下午2:49:21

基于贝叶斯网络的城轨车辆空调系统故障预测模型研究[人工智能][智能交通]

城轨车辆空调系统结构复杂、运行工况多变，传统故障预测方法难以有效应对其多源耦合与动态变化的特性。提出一种基于贝叶斯网络的故障预测模型。该模型首先利用自编码器对正常运行状态下的多源传感器数据进行无监督学习，通过重构误差实现异常检测；进而结合贝叶斯网络进行故障因果推理，实现故障定位与根因追溯。实验结果表明，该模型对制冷剂泄漏、冷凝风机异常和通风机异常等典型故障的诊断准确率均超过92%，验证了其有效性与实用性，为城轨车辆空调系统的智能运维提供了可靠的技术支持。

发表于：2026/8/13 下午2:42:50

基于改进DeepLabV3+的配电网规划区域地物分类[人工智能][智能电网]

基于无人机正射影像的地物分类为配电网规划可行区域的高效确定提供了潜在方案。针对DeepLabV3+地物分类训练速度慢、分割精度低等问题，提出了一种基于改进DeepLabV3+的无人机正射影像地物分类算法，使用轻量级的MobileNetV3网络替换DeepLabV3+的主干特征提取网络，大幅度降低模型参数量；并加入高效多尺度注意力机制（Efficient Multi-scale Attention，EMA），帮助模型识别大小地物特征，提高分割精度。应用配网规划区域的实测无人机航拍影像制备的数据集进行实验，结果表明，所提算法将模型的训练时间和参数量分别减少为DeeplabV3+的1/5和1/10，mIoU、PA和Kappa系数分别达到78.83%、89.00%和85.63%，验证了所提算法的可行性和有效性。

发表于：2026/8/13 下午2:35:31

智能配电网源网荷储有功功率快速调节方法研究[人工智能][智能电网]

源网荷储有功功率调节主要通过实时采集风光出力与负荷数据，结合固定阈值实现源网荷储各环节的功率调整。由于缺乏对风光出力场景的精细化细节划分导致调节策略无法适应多变的自然条件，其调节稳定性较差。对此，提出智能配电网源网荷储有功功率快速调节方法研究。结合DBSCAN密度聚类算法对风光出力历史数据进行场景聚类，通过挖掘不同时段、季节及气候条件下的出力模式，将连续的风光数据离散化为典型场景集合。利用场景聚类结果定义状态转移概率矩阵，采用马尔科夫算法刻画风光出力与负荷需求的动态演化规律，实现短时功率缺额的精准预测。采用一致性算法将源、网、荷、储建模为通信互联的智能体，以功率需求预测结果为总功率目标，使智能体通过局部信息交互迭代更新功率分配值。在实验中，对提出的方法进行了调节稳定性的检验。最终测试结果表明，采用提出的方法进行功率调节时，算法的峰谷差变化率均低于13%，具备较为理想的调节效果。

发表于：2026/8/12 下午4:52:39

基于改进YOLOv11n的碳钢表面腐蚀检测算法[人工智能][安防电子]

针对目前金属腐蚀识别模型识别精度低，以及参数多难以满足在计算资源有限的移动设备和嵌入式设备中部署的问题，提出一种基于YOLOv11n的轻量化腐蚀检测模型。该模型采用MobileNetV4作为主干网络，有效降低模型参数量和计算量；其次，使用跨尺度特征融合模块（CCFM）优化颈部网络结构，在提升多尺度目标检测精度的同时减少模型参数和计算量；并在C3K2模块中集成双时相特征聚合模块（BFAM），显著增强模型对腐蚀纹理细节的感知能力；最后，引入Inner-MPDIoU损失函数，增强了模型的收敛性和稳定性。实验结果表明，改进后的模型与原模型相比模型参数量降低51.2%，计算量降低25.4%，精确率P、召回率R和mAP50分别提高1.1%、4.0%和0.6%，体现了改进算法的有效性。

发表于：2026/8/12 下午4:45:06

新型双频水平极化全向近场谐振寄生天线[通信与网络][通信网络]

针对无人机应用领域，提出了一种新型水平极化全向天线。该天线设计基于近场谐振寄生理论，由两层介质基板及三层金属层组成；通过环形组阵方式实现全向辐射性能；同时通过创新融合紧耦合技术、曲流技术及容性匹配枝节，使得天线实现双频工作模式及电小尺寸特性；最终再通过寄生枝节进一步提升其不圆度性能。实测结果表明，天线电尺寸仅为0.237（其中为最低工作谐振点波长），工作谐振于2.45 GHz和5.8 GHz附近，水平面方向图不圆度分别小于 0.56 dB和1.61 dB。该天线有效解决了传统水平极化全向天线无法兼顾双频、电小尺寸与低不圆度特性的技术难题，同时加工成本较低，具备较高的工程应用前景。

发表于：2026/8/12 下午4:39:11

基于智能化BNG的家庭宽带互联网质量分析系统研究[通信与网络][通信网络]

针对运营商家庭宽带运维响应被动、故障定位传统两大核心困境，通过将智能化能力引入家庭宽带网络网关（BNG），构建智能化BNG家庭宽带互联网质量分析系统，将用户体验与网络性能深度结合，实现业务、网络和网元的主动智能质量分析。经测试验证，该系统不仅可评估主流游戏，质量分析还覆盖家庭终端到运营商IP网络路径，全方位保障家庭宽带网络运维的智能化与高效性。

发表于：2026/8/12 下午4:32:27

基于智能层次化设计流程的RISC-V高性能CPU Core的后端实现[EDA与制造][工业自动化]

随着AI应用场景的多元化，市场的发展逐渐成熟，对于高算力处理器芯片的需求日趋紧迫，而千万门级的大规模CPU Core通常面临着设计周期长、高频实现难度大等痛点。为此，通过引入Cadence公司提出的新流程方法学——智能层次化设计流程（Smart Hierarchy Flow），从设计端和实现端都进行了相应的改进创新，将设计层次化切分，并行操作，相比于展平化设计流程（Flatten Flow）极大地缩短模块设计过程中软件的运行时间，且可实现自动化规划切分子模块（Auto Partition Generator）的功能。相比于传统层次化设计流程（Traditional Hierarchy Flow）又表现出高质量的接口时序约束和人力成本的节约，为加快芯片上市提供了强大的推动力。……

发表于：2026/8/12 下午4:26:01

基于仿射变换参数优化的多维度电流分布快速重构方法及应用[EDA与制造][工业自动化]

针对芯片封装设计早期缺乏联合电流分析模型、仿真迭代周期长的痛点，提出一种基于仿射变换参数优化的多维度直流电流分布快速重构方法。该方法设计一套多模板兼容的可扩展损失函数，在芯片级，通过拟合已知功能模块的电流分布，优化仿射变换参数以重构出全芯片的电流分布云图；在封装级，通过同步优化多芯片相对于封装的仿射变换参数，以最小化布局匹配误差，从而将多个独立的芯片电流分布云图精准合成为系统级联合电流分布云图。然后，设计实现相关GUI工具，建立从“模块→芯片→封装”全链路映射框架，无需详细版图，即可在15 min内生成覆盖芯片到封装的多维度电流分布，较传统后仿建模流程提速30倍。实验表明，该方法能在芯片设计早期精准捕捉压降热点与电迁移风险区域，为芯片封装电源设计提供高置信度的早期探索与快速验证手段。

发表于：2026/8/12 下午2:16:52

基于SimPoint采样的玄铁RISC-V处理器动态功耗分析高效评估方法[EDA与制造][工业自动化]

基于Cadence Palladium Z3硬件仿真平台的高性能RISC-V处理器硅前动态功耗分析（DPA），在SPEC CPU 2017等工业级基准测试驱动下面临严峻的机时瓶颈，全程DPA仿真往往需要数十至数百小时。提出一种基于SimPoint采样的高效功耗评估方法，将SimPoint切片与Palladium Power Trend DPA有机融合：以SimPoint切片驱动Palladium仿真，在玄铁RISC-V处理器RTL内置的core_monitor模块精确控制下，于稳态指令窗口［25 M， 50 M］开启Power Trend采样；再通过四层加权还原公式将各切片功耗聚合为全程等效平均功耗与功耗热图，且加权还原所需的执行周期数与SPEC性能算分数据完全共享。在SPEC CPU 2017 INTrate全套10个benchmark上，378个代表性切片将DPA总机时从约4 500小时缩减至约5.5小时（加速比超过800倍），Power Trend工具测量误差约±5%（经PTPX验证），完全满足日常迭代验证的工程需求。

发表于：2026/8/12 下午2:10:01